![]() |
Звоните! (926)274-88-54 Бесплатная доставка. Бесплатная сборка. |
Ассортимент тканей График работы: Ежедневно. С 8-00 до 20-00. Почта: soft_hous@mail.ru |
![]() ![]() ![]() |
Читальный зал --> Применение микроэлектронных ЦАП защиптьг
Рнс, Структурная схема устройства защиты аппаратуры от воздействия ионизирующих излучений. счет применения специальных устройств защиты, ограничивающих время их нахождения в активном режиме в момент облучения. Принимается во внимание тот факт, что ИС и РЭА обладают повышенной (до двух порядков) радиационной стойкостью, находясь в пассивном режиме работы, ![]() Рис. 1,12, Схемы включения компенсирующих транзисторов; диодного; С -между СазоЭ к эмиттером транзистора ИС; а -в внас балаи-<= С1П пары для снижения влияния ионизирующих излучений на ИС +5S sro Схема включения ограни- чиваюшего резистора в цепи питания микросхемы кис ![]() при отключенных источниках питания и входного напряжения (рис. 1.11) [15]. Помимо операции оыключепия и включения источников напряжения для защиты РЭА используют и схемотехнические приемы по ограничению или шунтированию в ИС ионизационных токов [16]. На рнс. 1.12, а показан компенсирующий транзистор VT2 в диодном включении [16], гозволяюший снизить влияние ИИ на напряжение в коллекторной нагрузке Rn транзистора VTi. Первичный ионизационный гок ifp. генерируемый при излучении в транзисторе VT1, шунтируется диодом иа VT2, включенным параллельно резистору. Компенсация вторичного ионизационного тока isp осуществляется путем включения перехода база - коллектор транзистора VT2 между базой и эмиттером транзистора VT1 (рис, 1.12,6). Ионизационные токи аналоговых и ненасыщенных цифровых элементов преобразователей эффективно компенсируются при включении балансных пар транзисторов (рис, ]Л2,в}, которые в процессе ИИ имеют близкие по значениям первичные и вторичные ионизационные токи при равных входных сопротивлениях в цепи базы. Для защиты ИС преобразователей от тиристориого эффекта нередко используют резисторы, ограничивающие ток в цепях питания (рис. 1.13). и. ОСОБЕННОСТИ ВЫБОРА И ПРОЕКТИРОВАНИЯ БИС ЦАП И АЦП Как показано в предыдущих параграфах, требоааиия к электрическим параметрам и эксплуатационным характеристикам БИС ЦАП и АЦП вытекают нз требований, предъявляемых к РЭА, и могут существенно различаться, К настоящему времени созданы десятки типов огечест- веииых полупроводниковых ЦАП и АЦП. различающихся точностными и скоростными параметрами, функциональными возможностями, допустимыми условиями эксплуатации и другими характеристиками. По достигнутой степени интеграции, размерам кристаллов и уровню технологии изготовления современные ИС ЦАП и АЦП относятся к категории БИС н СБИС п с точки зрения технологического и схемотехнического исполнения образуют специфическую группу изделий микроэлектроники. Особенностью современного этапа развития БИС ЦАП п ЛЦП становится прнмеиеиие структур с декомпозицией части двончно-взвешенных токов нли потенциалов в едннпч-ио-взвешенные с последующим дифференциальным суммированием либо усреднением значений за счет топологических решений. Повкшенис точности и быстродействия преобразования достигается использованием корректирующих пассивных и активных схем (вспомогательных ЦАП с программируемыми иа стадии изготовления запоминающими устройствами, элементов автокоррекцни со встроенными источниками линейно изменяющегося напряжения и т.п.), а также избыточно-декомпозиционных и комбинированных структур. Квалифицированный выбор элементной базы преобразователей или научно обоснованное формирование технических заданий на нх разработку становятся затруднительными без установления взаимосвязей между значениями их электрических параметров и эксплуатационных характеристик и возможностями конкретных структурных, схемотехнических и конструкторско-техиологическнх решений, а также зиаинй о фнзнческнх ограничениях применяемых полупроводниковых материалов и производственных процессов. Миоговарнантность задач проектирования БИС преобразователей и большие затраты па отработку н проверку рабочих версий обусловливают внедрение современных математических и инженерных методов системного анализа и синтеза, развитых средств автоматизированного моделирования. Рассмотрение свойств п закономерностей проектирования ЛЦП с точки зрения его анализа производится, исходя из известного [20-22] представления о процедуре преобразования как о некотором М-шаговом процессе сравнения множеств эталонов с значением входной величины. Такой подход позволяет отвлечься от особенностей преобразовате- 3-385 33
ООО «Мягкий Дом» - это Отечественный производитель мебели. Наша профильная продукция - это диваны еврокнижка. Каждый диван можем изготовить в соответствии с Вашими пожеланияи (размер, ткань и материал). Осуществляем бесплатную доставку и сборку. Звоните! Ежедневно! (926)274-88-54 Продажа и изготовление мебели. Копирование контента сайта запрещено. Авторские права защищаются адвокатской коллегией г. Москвы. |