Читальный зал -->  Металлические покрытия МПП 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 [ 79 ] 80 81

60. William J., McDonald, Marhal D. Ё., Montague D., Harper S. D.. Herbert M. Manufacturing ideas. - Circuits Manufacturing*, 1969, V. 9, № 8, p. 6-30.

61. Cundaii O., Rothshild B. Iroubleshooting the multilayer printed.- MetaI Finishing*. 1969, v. 67, № 2, p. 47-51.

62. Каганов E. A., Расщепляев A. M., Соловьев С. A. Художественное конструирование технологического оборудования. - Обмен опытом в радиопромышленности , 1974, № 12, с. 411-43.

63. Sharp D. G. Photoselective metal deposition. - PIating , 1971, V. 58, № 8, p. 786-790.

64. Feldstein N., Chow S. L. Electron microscope studies of an improved sensitizer solution. - J. Electrochemical Soc , 1973, V. 120, № 7, p. 875-879.

65. Шалкаускас M. И., Кимтене Д. П., Дачдонене Т. А. Активация поверхности пластмасс перед химической металлизацией. - Труды АН Лит.ССР , 1973, Б, № 6, с. 3-Ю.

66. Schwarz G. К. Vorbehandlung zum galvanisieren von kunststoffen. - Kunststoff Rundschau , 1969, Bd. 16, № 8, S. 477- 490.

67. Heymann K., Riedel W., Woldt G. Activierung als vornussctzung der chemischen metallisierung von kunststoffen. - GaIvanotech-nik , 1971, Bd. 62, № 4, S. 291-297.

68. Федулова A. A., Прокопенко К. П., Новикова Л. Н., Ефимова 3. Н., Расиицына А. Е, Повышение качества металлизации печатных плат. - Обмен опытом в радиопромышленности , I19S8, № 9, с. 36-138.

69. Rantell А. Recent developments in plated plastics. - Electro-plating and metal Fmishing*. 1971, v. 24, № 10, p. 5-9.

70. Rantell A., Hollzman A. Mixed stannous chloride - palladium chloride activators. A Study of their formation and nature.- Plating . 1974, v. 61, № 4, p. 326-333.

71. Вейхарт M. Г. Опыт применения и гальванопокрытие пластмась в машиностроении. М., ГОСИНТИ, 11969.

72. Goldie W. Electroless copper deposition. - PIating , 1964, v. 51, № 11, p. 1069-1074.

73. Lukes R. M. The chemistry of the autocatalytic reduction of copper by alkaline formaldehyde. - Plating , 1964, v. 51, № 11, p. 1066-1068.

74. Saubestre E. B. Stabilising electroless copper solutions. - Pla-ting , 1972, V. 59, № 6, p. 563-566.

75. Schoenberg L. N. The Structure of the complexed copper species in electroless copper plating solutions. - J. Electrochemical Soc. , 1971, V. 118, № 10, p. 1571-1576.

76. Melzger W., Pappe €., Schmidt R. Forlschritte bei der Galvano-sierung von Kunststoffen. - GaIvanotechnik , 1967, Bd. 58, № 10. S. 720-722.

77. Coobes P. Electroless copper preplating on ABS plastics.- Plating , 1970, V. 57, № 7, 675-677, 679-686.

78. Lynn R. A. A cheaper metod for the manufacture of plated throughhole boards using autocatalytic copper deposition.- Trans. Inst. Metal. Finish. , 1971, v. 49, № 1. p. 39-41.

79. Никандрова Л. И. Хямические способы получения металлических покрытий. ЛДНТП, 19711.

80. Ямпольский А. М. Способы получения равномерных и гладких покрытий. ЛДНТП, 1970.

81. Broache Ё. W., Poch J. A. Elimination of fractures in plated through-hole printed circuit boards by the use of ductile plating.- IEEE Trans. . 1966, V. PMP-2, № 4, p. 107-109.

82. ApoH Jl. Я; Фрайновнч H. И. Изготовление двусторонних печатных плат. - Обмен опытом в радиопромышленности , il975, вып. 3.

83. Pinkerton Н. L. and Smith J. W. RC copper cyanide plating of printed wiring boards. - Plating , 1972, v. 59, № 7, p. 672-676.

84. Шульгин В. Г., Левитан И. И., Вайнштейн JVI. 3., Залма-нов Б. Я. Осаждение гальванопокрытий на печатных платах.- В кн.: Химические и электрохимические покрытия диэлектриков. ЛДНТП, 11972, с. 24-30.

85. Андреев Л. Б., Гинберг А. М. Электрохимическая подготовка поверхности под покрытие при одновременной катодной и анодной поляризации обрабатываемого изделия. - В кн.: Тезисы Всесоюзного научно-технического семинара 1972 г. Новые хи-

мические способы подготовки поверхности из черных и цветных металлов под защитное покрытие . Харьков. Дом Техники, 1972, с. 106-108.

86. Rotschild В. F. The effect of board thickness to hole diameter ratio on plating of printed circuits. - Plating ; 1966, v. 53, № 4, p. 437-440.

87. Himler D. High throwing power Sn-Pb fluoborate plating , bach. - Circuits Manufacture*, 1969, v. 9, № 8, p. 57-58,

60-61.

88. Герасимова И. М. Влияние некоторых факторов на равномерность оловянно-свинцового покрытия поверхности плат. - Технология электротехнического производства , 1974, вып. 8-9.

89. Lafaye А. Electro - deposition dalliages stain-plomb brillant microcristallin. - Galvano , 1973, v. 42, Na 435, p. 759-764.

90. Wilson G. C. The use of tin when alloyed with nickel or lead as a printed circuit finish. - Trans. Inst. Metal. Finish. , 1972, V. 50, № 3. p. 109-113.

91. Raffalovich A. J. Tin Disease: its causes and prevention. - In-sulation/Circuits , 1972, v. 18, № 12, p. 37-40.

92. Медведев A. M. Контроль и испытания плат печатного монтажа, М., Энергия , 1975.

93. Burkhardt W. Aspekte der Prozessautomation in der Galvano-technik. - Galvanotechnik , 1974, Bd. 5, № 65, s. 392-397.

94. Мере В. Я., Рысин И. Б. Автоматическая линия для химической и электрохимической металлизации печатных плат. - Технология электротехнического производства 1970, вып. 22, с. 4-5.

95. Гольберг И. Г. Универсальная лабораторная установка для гальванопокрытий. ЛДНТП, 4964.

96. Никитин А. И., Сергиенко И. В., Струтинский А. Н. Автоматизированная система управления гальваническим производством (АСУ Гальваник ). - Управляющие системы и машины , 1972, № е, с. 95-*100.

97. Беленький М. А., Голубева А. Д., Зубченко В. Л., Иванов А. Ф. Прогрессивная технология и оборудование гальванических цехов, 1М., ЦНИИТЗИПриборостроения, 1975.

98. Saul W. О., Janney J., Frankin М., Church С. W. Silver migration and printed wiring. - IndustriaI and Engineering Chemistry*, 1959, V. 51, № 3, p. 299-304.

99. Дьюкс Д. Печатные схемы. М. Л, Ш63.

!00. Федулова А. А., Прокопенко К. П., Павликова И. Е., Куликов Е. П. О влиянии серебряного покрытия на диэлектрические свойства печатных плат. - Обмен опытом в радиопромышленности , 1970, № 5, с. 43-44.

101. Cavasin J. The silver migration problem. - Machine Des. , 1970, v. 42, № 14, p. 173-175.

!02. Бочкова P. П.. Тюрина И. С. Многослойные печатные платы.- Приборы и системы управления , 1968, № 12, с. 40-43.

!03. МПП с открытыми контактными площадками. - В кн.: За технический прогресс. Под ред. И. Р. Бражис. Рига, ВЭФ, 1972, с. 38.

104. Вейп А. 3., Литовский Д. А. Упрощенный многослойный печатный монтаж для радиоэлектронной аппаратуры. Л., Судостроение , 11970, 1№ IQ, с. 26-29.

105. Sawyer N. J. Doppler radar: a clearance-hole packaging method. - E!ectr. Pack, and Prod. , 1969, v. 9, № 4,p. 166-171.

106. Богачев M. П. и др. Многослойная печатная плата. Авт. свидетельство № 265201. -БИ, 1970, № 10. Авт. изобретения: М. П. Богачев, В. Ф. Базаитов, Н. В. Кузнецов, А. И. Любимов, Н. А. Михайлов, Ю. Ф. Нестеренко, Т. И. Подольская, И. С. Фролова, В. И. Хвостов.

107. Robertson J. Multilayer PC boards - problems and progress.- Electronics News , 1968, v. 13, № 653, p. 4-5.

108. Гринштейн Э. M., HecTepemto Ю. Ф., Фролова И. С. Изготовление МПП с выступающими выводами. - Обмен опытом в ра-диопрамышленностн , 1972, № 4, с. 36-Э8.

109. Ушаков И. И. Многослойные печатные платы. Энциклопедия измерений, контроля и автоматизации. М., Энергия , 1970, !Nbil4.

110. Rossi D. И. Etchback or chemical cleaning-a nesessary evil? - Sol. St. Technology*, 1969, v. 12, № 11, p. 40-41.

111. Aflek G. Reliable Multilayer mithout etchback or chemical cleaning- a monority report. - Sol. St. Technology*, 1969, v. 12, № 11, p. 43-45.

116. Шульман В. A., Туманян Г. E. Способ изготовления фольгированных печатных плат. Авт. свидетельство № 296293. - БИ, 11971. № 8.

1!3. Турукии Г. М. и др. Способ металлизации многослойных печатных плат. Авт. свидетельство № 2ЭЭЭ11. - БИ, 1971, № 5. Авт. изобретения: Г. М. Турукни, В. В. Грнцкова, А. В. Шумилов, В. В. Острожинскнй, В. В. Веселовская.

114. Центер Л. С, Адамович Т. И. Новые тенденции в производстве печатных плат. М., ЦНИИ Электроника , 1974, вып. 21.

М5. Щербаков А. В. Аддитивный способ изготовления печатных плат. Материалы к краткосрочному семинару. Электролитиче-окие и химические процессы в произволстве печатных плат . ЛДНТП, 1974.

116. Shemit Н. Р. Current trends in printed wiring. - EIelctronic Component*, 1973, v. 15, № 1, p. 39-41.

117. Gaffe D. Ts new plated through hole techniques. - Electrical and Electronics Manufacturer*, 1969, v. 13, № 4, p. 1-3.

118. Markstein H. W. Interconnection: current ways and alternatives. - Electr. Pack, and Prod.*, 1973, v. 13, № 11, p. 50.

119. Fabian H., Franck P. Verfahren zur Herstellung von Leiterplat-ten. - Feingeratetechnik*, 1974, v. 23, № 7, p. 313-331.

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 [ 79 ] 80 81

ООО «Мягкий Дом» - это Отечественный производитель мебели. Наша профильная продукция - это диваны еврокнижка. Каждый диван можем изготовить в соответствии с Вашими пожеланияи (размер, ткань и материал). Осуществляем бесплатную доставку и сборку.



Звоните! Ежедневно!
 (926)274-88-54 
Продажа и изготовление мебели.

Копирование контента сайта запрещено.
Авторские права защищаются адвокатской коллегией г. Москвы.