Читальный зал -->  Металлические покрытия МПП 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 [ 70 ] 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81

на теплостойкость, после воздействия термоударов и испытаний на вибрацию. Высокая стабильность переходного сопротивления указывает на достаточную надежность межслойных переходов.

Полученные в результате испытаний данные подтверждают соответствие этого материала диэлектрикам, применяемым для изготовления МПП. Этот материал имеет и дополнительное преимущество: он обладает способностью к химической металлизации без сенсибилизации и активации его поверхности.

Б. Новые методы изготовления печатных плат

Аддитивный технологический процесс

В связи с ростом производства печатных плат и повышением требований к их качеству интенсивно ведутся работы по созданию- аддитивного и так называемого полуаддитивного процессов изготовления МПП, отличающихся тем, что в качестве базисного материала исполь- зуются нефольгированные диэлектрики. Развитие аддитивной технологии вызвано следующими существенными недостатками обычных (субтрактивных) методов изготовления печатных плат, где используются фольгированные диэлектрики:

- подтравливание проводников;

- неравномерная толщина металлизации отверстий;

- ограничение отношения диаметра отверстия к его высоте;

- большой расход медной фольги и травильных .растворов.

Основным преимуществом аддитивного метода получения печатных плат является использование медного подслоя толщиной лишь 5 ... 7 мкм, что позволяет существенно уменьшить подтравливание проводников, сократить расход травильных растворов и увеличить плотность монтажа. Все известные варианты аддитивной технологии можно разделить по способу получения рисунка на две большие группы методов [П4]:

- химические, в которых нанесение проводников осуществляется путем селективного химического восстановления ионов металла;

- химико-гальванические (полуаддитивные), в которых наряду с химическим наращиванием производится электрохимическое формирование проводников.

По способу подготовки поверхности к металлизации аддитивные методы разделяются на два типа: без применения адгезива и с использованием его. В первом случае в качестве подложки служат стандартные нефольги-рованные диэлектрики. При этом для обеспечения удовлетворительной адгезии проводников к подложке важную роль играет предварительная обработка ее поверхности, состоящая из нескольких операций. Сначала заготовку нефольгированного материала погружают

Очистка пвдложни

Покрытие платы припоем

Сенсибилизация поверхности подложки Jc/mpuc-тым оловом

Активация поверхности подложки мористый палладием

Нагревание

Химическая металлизация.

Нанесение негативного рисунка схемы

Нагревание

Рис. 12.21. Схема скоростного аддитивного процесса.

В органический растворитель, который диффундирует в структуру смолы. Сольватированная смола подвергается действию травителя, в данном случае смеси хромовой и серной кислот. Процесс обработки органическим растворителем и травление требуют строгого контроля, так как возможно вымывание смолы с поверхности, что приводит к ухудшению адгезии. После травления образуется хорошо смачиваемая поверхность, которую после промывки активируют и сенсибилизируют. Затем проводят химическое осаждение металла.

На рис. 12.21 приведена схема скоростного аддитивного процесса. Очистка подложки включает рассмотренные выше операции обработки в растворителе и травление.

В одном из вариантов без использования адгезива в качестве основания платы используется диэлектрик с введенным катализатором. Катализатор может быть легко введен в любой материал подложки (термопластичные и термореактивные смолы, керамику и т. д.), не влияя на его физические свойства. Слой меди, осажденный химическим способом, характеризуется высокой чистотой (99,95% меди), мелкозернистостью, пластичностью. Несмотря на кажущуюся простоту (использование

стандартных материалов, устранение операций нанесения и сушки адгезива и т. д.) этот способ имеет недостатки:

- нестабильность сил сцепления между проводниками печатных плат и основанием;

- миграция химических растворов вдоль волокон наполнителя - стеклоткани;

- значительная шероховатость поверхности диэлектрика.

Для повышения надежности плат, изготовляемых аддитивным методом, все более широкое применение находит второй способ с использованием адгезива. Впервые адгезив для аддитивного способа изготовления печатных плат в промышленном масштабе был применен в процессе СС-4. Краткие сведения об этом процессе появились еще в 1964 г. В основном варианте процесса на плату методом шелкографии наносят краской-катализатором рисунок требуемых проводящих соединений. Затем плату переносят в ванну с раствором, где происходит химическая металлизация. Медь, содержащаяся в растворе, выделяется только на тех участках поверхности платы, которые были покрыты краской. Можно также вначале пробить в плате отверстия, затем полностью покрыть ее краской и наложить маску. При этом медь будет осаждаться лишь по рисунку монтажа и на поверхности отверстий. Краска состоит из смеси порошка закиси меди и связующего - смолы Ч При помещении в ванну закись восстанавливается до металла, образующего затравку для дальнейшего осаждения металла из раствора. Этот процесс постоянно совершенствуется, дополняется новыми технологическими решениями.

В последнее время в качестве связующего для адгезива применяются композиции на основе нитрильного каучука. В состав адгезива входят также наполнитель, противостаритель, тиксотропные добавки, ускоритель вулканизации и растворитель. Толщина слоя адгезива обычно составляет 20 ... 30 мкм.

В зависимости от агрегатного состояния (жидкого или сухого), адгезив наносят различными способами. Для нанесения жидкого адгезива наиболее широко применяются медленное вытягивание и полив. При нанесении адгезива способом полива заготовки пропускаются

Патент США № Э146125. 214

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 [ 70 ] 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81

ООО «Мягкий Дом» - это Отечественный производитель мебели. Наша профильная продукция - это диваны еврокнижка. Каждый диван можем изготовить в соответствии с Вашими пожеланияи (размер, ткань и материал). Осуществляем бесплатную доставку и сборку.



Звоните! Ежедневно!
 (926)274-88-54 
Продажа и изготовление мебели.

Копирование контента сайта запрещено.
Авторские права защищаются адвокатской коллегией г. Москвы.