Читальный зал -->  Металлические покрытия МПП 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 [ 53 ] 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81

ции. Унос растворов поверхностью деталей составляет от 50 до 250 мл раствора на I м поверхности. За рубежом предусматривается выдержка плат над ваннами для стекания электролита с них. Однако это приводит к снижению производительности, и некоторые фирмы устанавливают в линиях ванны-улавливатели даже после ванн меднения и осаждения гальванических сплавов. Первую промывку после покрытия рекомендуется производить в ванне для злавлквания раствора с чистой непроточной водой, которая затем используется для пополнения рабочих ванн. Это позволяет уменьшить рас-.ход реактивов на 30 ... 607о-

Гальваническое меднение

В производстве печатных плат в качестве основного токоведущего слоя широко используется гальваническая медь. Гальванически осажденная медь определяет надежность МПП и является слоем, на который впоследствии осаждается металлический резист, поэтому качество осажденной меди в значительной мере определяет защитные свойства резиста. В соответствии с военными техническими условиями США Mil-Std-275B сквозная металлизация отверстий на печатных платах должна выполняться медью и должны удовлетворяться следующие требования:

1) наличие сплошной металлизации;

2) одинаковая толщина покрытия в отверстии и на поверхности фольги;

3) мелкозернистая структура покрытия;

4) отсутствие утолщений, включений и т. п.;

5) отсутствие избыточного нарастания металла па в.ходе отверстия или на внешнем крае контактной площадки;

6) отсутствие трещин в покрытии;

7) минимальная толщина меди в отверстии 25 мкм.

Для увеличения надежности и обеспечения возможности многократной перепайки при замене деталей используется толщина покрытия 37 ... 75 мкм. По данным фирмы Autonetics Devision (США), платы с малыми диаметрами сквозных отверстий выходят из строя при меньших температурах и после меньшего числа циклов охлаждения и нагревания, чем платы с более крупными отверстиями. Установлено, что при толщине меди в от-11-272 161

верстиях 25... 38 шкш отказов в МПП было в два раза больше, чем при толщине меди 50 ... 60 мкм. Подобное явление наблюдается и при увеличении диаметра самого отверстия: чем больше диаметр отверстия, тем меньше отказов. При металлизации отверстий МПП по подслою химической меди особое значение приобретает рассеивающая способность электролита. По зарубежным данным, рассеивающая способность электролитов ванн меднения составляет: цианистой - 647о; пирофосфатной - 62%; сернокислой-24%; борфтористоводородной-17%.

Оптимальными для меднения отверстий в печатных платах являются цианистые и пирофосфатные электролиты. При меднении в этих электролитах может быть , получено близкое к 1 : 1 отношение толщины покрытия в отверстии и на поверхности платы. Применение этих электролитов для гальванического наращивания меди обеспечивает прочное сцепление между химической и и гальванической медью. Установлено, что применением только пирофосфатной ванны надежные сквозные отверстия получить нельзя, так как из-за высокой твердости и внутренних напряжений в осадке могут возникнуть трещины. Надежность межслойных соединений повышается введением послойной металлизации в пирофосфатной и затем в сернокислой ваннах. Исследования, проведенные фирмой Вестингауз [81], также подтверждают, что для получения пластичных покрытий, устойчивых к термоударам, необходимо наносить покрытия в двух ваннах: сначала 5 ... 7 мкм меди следует осаждать из пирофосфатного электролита, затем этот слой усиливается в цианистой ванне медным покрытием толщиной 25 мкм. Такого типа покрытие предотвращает растрескивание слоя меди при пайке.

В последнее время удалось настолько усовершенствовать кислые блестящие электролиты, что применение подслоя меди из пирофосфатного электролита стало излишним. Особое значение это имеет для изготовления печатных схем с малым диаметром отверстий. В отечественной технологии для меднения печатных плат применяются борфтористоводородные, пирофосфатные и сернокислые электролиты, например сернокислый электролит состава, кг/м: CUSO4 (в пересчете на металл) -

Патент США № 134337Ю. 162

15... 25; H2-SO4 (удельный вес Ш)-ISO ... Г80, декстрин -0,5 ... 1.

Режим работы: плотность тока 1,2 ... 1,5 А/дм (при перемешивании 2 ... 2,5 А/дм), рабочая температура 293+5 К- В отличие от стандартных сернокислых электролитов этот электролит имеет рассеивающую способность, близкую к пирофосфатным. Скорость осаждения меди 0,5 ... 0,7 мкм/мин [82].

За рубежом наряду с усовершенствованием сернокислых электролитов по-прежнему используются цианистые электролиты для меднения печатных плат с реверсированием тока. В работе [83] приводится состав такого электролита, кг/м: Си - 59, цианид - 22, КОН - 23, К2СО3 - 120, рабочая температура 333 ... 345 К, Z) =2,2... 6,5 А/дм. Через каждые 20 с осуществляют реверсирование тока, причем /а, действующий в течение 5 с- в два раза меньше /к. Указанный способ осаждения позволяет получать равномерные высококачественные покрытия на внутренних поверхностях сковозных отверстий с малым диаметром.

Распределение тока и металла при электроосаждении является в настоящее время одной из основных проблем гальванотехники и привлекает внимание многочисленных исследователей. Советские и зарубежные исследователи внесли большой вклад в решение этой проблемы и разработали десятки общих и частных способов повышения равномерности распределения электролитических покрытий: применение нестационарных электрических режимов электроосаждения, изменение основных параметров электрохимической системы, конструкции деталей, применение специальных анодов и дополнительных электродов, Применение экранов, располагаемых между анодом и покрываемым изделием и др. Рассмотрим два новых способа.

В первом способе осаждение меди и серебра происходит в отверстия диаметром 0,6 мм при толщине платы 1 ... 1,4 мм. Известно, что толщина гальванического покрытия в отверстиях меньше, чем на наружных поверхностях деталей. В электролитах с хорошей рассеивающей способностью она увеличивается. Уменьшение же диаметра отверстий при постоянной толщине платы приводит к уменьшению толщины покрытия. Из традиционных методов улучшения равномерности покрытия отверстий метод дополнительных анодов для печатных плат

11* 163

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 [ 53 ] 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81

ООО «Мягкий Дом» - это Отечественный производитель мебели. Наша профильная продукция - это диваны еврокнижка. Каждый диван можем изготовить в соответствии с Вашими пожеланияи (размер, ткань и материал). Осуществляем бесплатную доставку и сборку.



Звоните! Ежедневно!
 (926)274-88-54 
Продажа и изготовление мебели.

Копирование контента сайта запрещено.
Авторские права защищаются адвокатской коллегией г. Москвы.