Читальный зал -->  Металлические покрытия МПП 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 [ 68 ] 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81

слоях МПП, предлагается раздельно перфорировать фольгу и подложку [112]. Отверстия в фольге имеют меньший диаметр, чем в .подложке. Металлический слой на внутренней поверхности отверстий подложки создается в процессе склеивания фольги и подложки вдавливанием фольги на участках размещения контактных площадок в отверстия подложки. Для увеличения контактирующей поверхности рекомендуется также производить

Рис. 12.17. Конструкция МПП, изготовленной методом металлизации сквозных отверстий, с дополнительными металлизированными переходами на внутренних слоях:

t - активный э.пемент; Z - интегральная схема; 3 - теплоотводящие по. эски; i - контактные лепестки; 5 - слой земля ; 6 - слой, соединяющий схему <; источником питания; 7 - слой с печатным . онтажо.м; * - вы:од - металлы зированное сквозное отверстие; 9 - слой из эпоксидного сте.-.лопластика.

гальваническое наращивание меди на торцы медной фольги сквозного отверстия [113]. Для этого необходимо обеспечить замкнутость депей, расположенных на всех слоях МПП. Это чаще всего осуществляют с помощью печатных технологических проводников, которые впоследствии разобщают, разрывая цепь, например, путем сверления отверстий в требуемых местах платы. Этот метод является более технологичным по сравнению с подтравливанием диэлектрика, так как устраняется возможность загрязнения платы агрессивными химическими растворами. Однако на платах с очень высокой плотностью монтажа не всегда можно разместить технологические проводники, которые к тому же могут снизить электрические параметры схемы.

в зарубежной литературе приводится несколько возможных вариантов конструкции МПП, позволяющих повысить их надежность. Так, например, на рис. 12.17 изображена конструкция МПП, в которой кроме сквозных металлизированных отверстий предусмотрены металлизированные переходы на внутренних слоях, что сокращает число входных и выходных контактов, повышает

Рис. 12.18. Вариант компоновки модулей в корпусах ТО-5 на МПП.

плотность монтажа. Примеры компоновки модулей на МПП, изготовленных методом металлизации сквозных отверстий, приведены на рис. 12.18-12.20. Узлы, изображенные на рис 12.18 и 12.19, изготовлены с применением интегральных схем в корпусах двух основных типов. В этих узлах достигнута близкая к максимальной плотность расположения интегральных схем. На рис. 12.18 приведена плата шириной 127 мм, на которой установлено 108 схем в корпусах ТО-5. Каждый из корпусов ТО-5 занимает на плате площадь около 106 мм и требует монтажного объема примерно 0,8 см. На рис. 12.19 на плате шириной 100 мм размещено МО интегральных схем в плоских керамических корпусах. Площадь, занимаемая второй микросхемой, равна 78 мм , а приходящийся на ее долю объем составляет около 0,24 см. Повышение плотности монтажа стало возможным благодаря максимальной плотности расположения интегральных схем. Сборка обоих узлов осуществлялась путем распайки выводов корпусов в сквозные металлизированные отверстия платы. Изображенная на

Рис 12.19. Вариант компоновки модулей в плоских керамических корпусах на МПП.

Рис. 12.20. Компоновка подсистемы MSP-24, выполненная на МПП, фирмы Сильвапия .

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 [ 68 ] 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81

ООО «Мягкий Дом» - это Отечественный производитель мебели. Наша профильная продукция - это диваны еврокнижка. Каждый диван можем изготовить в соответствии с Вашими пожеланияи (размер, ткань и материал). Осуществляем бесплатную доставку и сборку.



Звоните! Ежедневно!
 (926)274-88-54 
Продажа и изготовление мебели.

Копирование контента сайта запрещено.
Авторские права защищаются адвокатской коллегией г. Москвы.