![]() |
Звоните! (926)274-88-54 Бесплатная доставка. Бесплатная сборка. |
Ассортимент тканей График работы: Ежедневно. С 8-00 до 20-00. Почта: soft_hous@mail.ru |
![]() ![]() ![]() |
Читальный зал --> Электронные вычислительные машины 24. Шпур Г.. Краузе Ф. Л. Автоматизированное проектирование в машиностроении / Пер. с нем.; Под ред. Ю. М. Соломенцева, В. П. Диденко. - М..: Машиностроение, 1988. 25. ЭВМ в проектировании и производстве. Вып. 2.- Л.: Машиностроение, 1985. 26. Электронно-лучевая технология в изготовлении микроэлектронных приборов/Пер. с англ.; Под ред. Дж. Р. Брюэра.-М..: Радио и связь, 1984. 27. Яншин А. А Теоретические основы конструирования, технологии и надежности ЭВА.-М.: Радио и срязь, 1983. ОГЛАВЛЕНИЕ Предисловие............................. 3 Введение............................... 4 Часть первая Основы проектироваиня технологических процессов Глава 1. Общая характеристика ЭВМ . . . ............. 7 1.1. Классификация ЭВМ . . . ,..................... 7 1.2. Конструктивная база ЭВМ..................... 12 1.3. Периферийные устройства ЭВМ................... 16 1.4. Эксплуатационные требования.................... 18 Глава 2. Содержание и порядок проектирования технологических процессов ............................ 20 2.1. Основные понятия н определения.................. 2Q 2.2. Порядок проектирования технологических процессов......... 22 2.3. Технологическая документация................... 26 Глава 3. Технологическая подготовка производства.......... 28 3.1. Организация и управление технологической подготовкой производства 28 3.2. Технологичность конструкции элементов и деталей ЭВМ . . .... 3.3. Структура систем автоматизированного проектирования технологиче- 31 ских процессов..........i................ 34 3.4. Автоматизация проектирования технологических процессов..... 40 Глава 4. Автоматизация технологических процессов.......... 45 4.1. Основные направления автоматизации технологических процессов . . 45 4.2. Обработка на станках с числовым программным управлением ... 46 4.3. Автоматизация подготовки управляющих программ для систем с числовым программным управлением................. 51 4.4. Промышленные роботы..................... . 55 4.5. Роботизированные технологические комплексы и гибкие производственные системы.......................... 62 Глава 5. Выбор варианта технологического процесса......... 65 5.1. Структура нормы времени..................... ,65 5.2. Выбор варианта технологического процесса по единичному показателю ............................... 67 5.3. Выбор варианта технологического процесса по комплексному показателю .............................. 71 Глава 6. Основные вопросы теории точности производства...... 72 6.1. Производственные погрешности.................. 72 6.2. Расчетно-аналитический метод анализа точности произаодства .... 73 6.3. Статистические методы анализа точности производства....... 75 6.4. Размерные цепи........................... 82 6.5. Качество поверхности........................ 87 Глава 7. Моделирование и оптимизации технологических процессов методами планирования эксперимента.............. 91 7.1. Сущность факторного анализа................... 91 7.2. Полный факторный эксперимент.................. 93 7.3. Оптимизация технологических процессов иа основе экспериментально-статистической модели....................... 98 Глава 8. Надежность ЭВМ и пути ее обеспечения . ......... 101 8.1. Основные понятия и определения................. 101 8.2. Показатели надежности электронных устройств........... ,104 8.3. Расчет надежности......................... 107 8.4. Надежность технологического процесса . . ,........... 109 8.5, Пути повышения надежности электронных устройств......... 114 Часть вторая Типовые технологические процессы изготовления и монтажа элементов ЭВМ Глава 9. Электрофизические и электрохимические методы размерной обработки.......................... 9.1. Электроэрозиоиные методы обработки............... 9.2. Лучевые методы обработки.................... 9.3. Обработка ультразвуком..................... 9.4. Электрохимическая обработка................... 9.5. Обработка при помощи плазмы.................. Глава 10. Защитные покрытия........ 10.1. Виды защитных покрытий........ 10.2. Металлические покрытия......... 10.3. Химические и электрохимические покрытия 10.4. Лакокрасочные покрытия........ 10.5. Контроль покрытий........... Глава И. Защита электронных элементов и устройств от воздействия внешней среды...................... 11/1. Методы защиты.от внешней среды................ 11.2. Процессы изолирования жидкими диэлектриками . . ....... 11.3. Полная герметизация...................... Глава 12. Технологии производства печатных плат.......... 12.1. Конструктивно-технологическая характеристика печатных плат . . . 12.2. Механическая обработка печатных плат . ............. 12.3. Получение рисунка печатной платы................ 12.4. Химические и гальванические процессы изготовления печатных плат 12.5. Типовые технологические процессы изготовления печатных 1тлат . . Глава 13. Типовые технологические процессы сборки и монтажа .... 13.1. Пайка.............................. 13.2. Групповые методы пайки...................... 13.3. Проводной монтаж иа печатных платах............. 13.4. Сварка............................. 13.5. Монтажная микросварка.................... . 13.6. Склеивание.................,.......... .120 ,120 124 129 130 131 133 134 138 140 141 ,143 143 144 148 150 155 159 166 169 182 191 196 197 201 204 Часть третья Технология изготовления функциональвых элементов и общая сборка ЭВМ Глава 14. Функциональные элементы и требования, предъявлиемые к ним........................... 208 14.1. Виды функциональных элементов................ 208 14.2. Микроминиатюризация функциональных элементов......... 211 14.3. Интегральные микросхемы и микросборки............ 212 Глава 15. Тонкопленочные микросхемы................ 215 15:1. Подложки тоикоплеиочиых микросхем . . ........... 215 15.2. Элементы тоикоплеиочиых интегральных микросхем........ 219 15.3. Методы получения тонких пленок................ 226 15.4. Контроль толщины тонких пленок . . . ............. 236 15.5. Основные этапы технологического процесса изготовления тоикоплеиочиых интегральных микросхем................. 239 Г л а в а 16. Толстопленочные микросхемы............... 245 16.1. Материалы толстоплеиочиых элементов.............. 245 16.2. Элементы толстоплеиочиых интегральных микросхем . . ...... 248 16.3. Основные этапы технологического процесса изготовления толстопленочных микросхем......................... 249 Глава 17. Полупроводниковые интегральные микросхемы....... 255 17.1. Элементы полупроводниковых микросхем............. 255 17.2. Получение монокристалла кремния и его первичная обработка ... 260 17.3. Основные технологические процессы, применяемые при изготовлении полупроводниковых интегральных микросхем........... 266 17.4. Вспомогательные технологические процессы . . .......... 280 17.5. Основные этапы технологического процесса изготовления полупроводниковых микросхем...................... 282 Глава 18. Сборка и герметизация микросхем............ 294 18.1. Разделение полупроводниковой пластины иа отдельные кристаллы 294 18.2. Монтаж навесных элементов на подложке............ 296 18.3. Корпуса микросхем........................ 97 18.4. Монтаж кристаллов и подложек в корпусе............. 302 18.5. Герметизация и испытание микросхем.............. 305 Глава 19. Микросхемы с повышенным уровнем интеграции и функциональная микроэлектроника ................. 308 19.1. Основные направления повышения уровня интеграции микросхем . . 308 19.2. Большие интегральные схемы................... 310 19.3. Большие гибридные интегральные схемы и микросборки...... 319 19.4. Функциональная микроэлектроника................ 321 19.5. Особенности пронзводства микросхем.............. 328 Глава 20. Запоминающие устройства ЭВМ.............. 330 20.1. Виды запоминающих устройств.................. 330 20.2. Магнитные головки........................ 333 20.3. Накопители иа магнитных дисках................. 337 20.4. Накопители иа магнитных барабанах............... 344 20.5. Накопители на магнитной ленте................. 340 20.6. Полупроводниковые запоминающие устройства ......... 347 ![]() Глава 21. Наладка и контроль электронных устройств........к49 21.1. Наладка опытных н серийных изделий.............В 21.2. Контроль электроэлементов...................Лы 21.3. Неразрушающне методы контроля.............. 21.4. Методы иаладки электронных устройств..............51 Глава 22. Сборка и контроль ЭВМ.................. ярз 22.1. Виды изделий и схемы сборки................. 22.2. Технологические процессы, применяемые при общей сборке ЭВМ . 22.3. Сборка типовых элементов замены и общая сборка ЭВМ..... 371 22.4. Контроль. ЭВМ........................... 382 Глава 23. Приемочныц контроль и испытания............. 385 23.1. Испытания опытных и серийных изделий............. 385 23.2. Механические испытания.................... 388 23.3. Климатические испытания.................... 395 23.4. Прогнозирование технического состояния н надежности электронных устройств............................. 400 Приложения.............................. 410 Список литературы.......................... 411 9. 9, 9 9. К К К К К 11 11 11 12 12 12 12 12 13. 13 13 13 13. 13. Учебное издание Ушаков Николай Николаевич ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА ЭВМ Зав. редакцией Н. И. Хрусталева. Редактор И. Е. Якушина. Мл. редакторы Г. Г. Бунина, Л. А. Русакова. Художник А. И. Шавард. Художественный редактор Т. М. Скворцова. Техвический редактор Н. А. Битюкова. Корректор Г. И. Кострикова ИБ № 8245 Изд. № СТД-647. Сдано в набор 26.J0.90. Подп. в печать J 1.03.91. Формат 50X88/ie. Бум. офс. № 2. Гарнитура литературная. Печать офсетная. Объем 25,48 усл. печ. л. 25,48 усл. кр.-отт. 25,52 уч.-изд. л. Тираж 19 500 экз. Зак. № 673. Цена 2 руб. Издательство Высшая школа , 101430, Москва, ГСП-4, Неглинная ул., д. 29/14. Московская типография Ne 8 Государственного комитета СССР по печати, 101898, Москва, Хохловский пер. 7
ООО «Мягкий Дом» - это Отечественный производитель мебели. Наша профильная продукция - это диваны еврокнижка. Каждый диван можем изготовить в соответствии с Вашими пожеланияи (размер, ткань и материал). Осуществляем бесплатную доставку и сборку. Звоните! Ежедневно! (926)274-88-54 Продажа и изготовление мебели. Копирование контента сайта запрещено. Авторские права защищаются адвокатской коллегией г. Москвы. |