Читальный зал -->  Электронные вычислительные машины 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 [ 50 ] 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69

	Подтип	Форма проекции тела корпуса на плоскость основания	Расположение проекции выводов (выводных площадок) на плоскость основания	Расположение выводов * (выводных площадок) 1 относительно плоскости щ основания 1
				Перпендикулярное щ один ряд Щ
				Перпендикулярное Щ два ряда
		Прямоугольная (рис. 183, а)	В пределах проекции тела корпуса	Перпендикулярное щ три ряда и более М
				Перпендикулярное пЩ контуру прямоугольник
			В пределах проекции тела корпуса до формовки	Перпендикулярное Щ один ряд, в отформован! ном виде в два ряда i
		Прямоугольная (рис. 18.3,6)	За пределами проекции тела корпуса	Перпендикулярное Щ два ряда J
				Перпендикулярное щ четыре ряда в шахмат<1 ном порядке 1
		Круглая (рис. 18.3, в) Овальная	В пределах проекции тела корпуса	Перпендикулярное пш одной окружности I
				Параллельное по двум противоположным сто-, ронам
				Параллельное по че--тырем сторонам
		Прямоугольная (рис. 18.3, г)	За пределами проекции тела корпуса	Параллельное, отформованное по двум противоположным сторонам
4				Параллельное, отформованное по четырем сторонам
				Параллельное, отформованное под корпус по четырем сторонам

	Подтип	Форма проекции тела корпуса иа плоскость, основания	Расположение проекции выводов (выводных площадок) на плоскость основания	Расположение выводов (выводных площадок) относительно плоскости основания
		Прямоугольная (рнс. 18.3,5)	В пределах проекции тела корпуса	Перпендикулярное для боковых выводных площадок по четырем сторонам; в плоскости основания для нижних выводных площадок
				Перпендикулярное для боковых площадок по двум сторонам
		Квадратная (рнс. 18.3, е)	В пределах проекции тела корпуса	Перпендикулярное в четыре ряда и более
				Перпендикулярное в два ряда и более со стороны крышки корпуса

Корпуса с планарными выводами допускают монтаж с двух сторон печатной платы, имеют большее число выводов и занимают малую площадь. Недостатками таких корпусов являются необходимость их фиксации при монтаже на печатной плате и трудность применения групповых методов пайки. Этих недостатков нет у корпусов со штыревыми выводами, которые имеют широкое применение.

В ЕС ЭВМ второй очереди (ряд 2) используются интегральные схемы (ИС) в корпусе второго типа - ДИП, обеспечивающие возможность автоматической установки ИС на печатную плату и групповых методов пайки. С увеличением степени интеграции и функциональной сложности ИС увеличивается число выводов корпусов и возрастает их сложность. Стоимость корпуса может превышать стоимость изготовления полупроводниковой микросхемы или микросборки.

Керамические корпуса типа 5 называют микрокорпусами или кристаллодержателями. Они представляют собой керамическую пластину, внутри которой встроены металлические дорожки, а по периметру расположены металлизированные контактные площадки. Последние осуществляют электрическое соединение микросхемы, размещенной в таком корпусе.

Микрокорпуса обеспечивают высокую плотность размещения на плате, возможность автоматизированной сборки и контроля

микросхем до сборки. Такие корпуса имеют меньшую стоимост за счет сокращения расхода дорогостоящих и повышения процег та выхода годных материалов. Важным преимушеством микрокор

а) S1

вид А

ВидА

+++ + + +++

+ +++ ++++ + + +

+ + + + + + + +

+ + + + + +++

Рис 18 3 Примеры корпусов для микросхем первого (а), второго (б), третьего (в), четвертого (г), пятого (д) и шестого

типов: /- плоскость основания

пусов является также высокая плотность расположения выводе При расположении контактных плошадок по периметру корпуса шагом 1,25 мм можно получить до 124 выводов, с шаго

0,625 мм - до 244 выводов, а с шагом 0,5 - до 388 выводов. Перспективными являются корпуса с матрицей выводов, расположенных по всей плошади основания с шагом 2,54 и 1,27 мм (по обеим осям координат). Такой керамический корпус с матрицей из 100 выводов имеет размеры 28x28 мм, а аналогичный кристалло-носитель - 34,3x34,3. Обеспечение эффективного отвода теплоты в кристаллодержателях обеспечивается применением бериллие-вой керамики, имеющей высокую теплопроводность.

Внешние выводы корпуса изготовляют из материалов с высокой проводимостью. Для улучшения антикоррозионных свойств и качества контакта выводы покрывают оловом, золотом, серебром и др. Шаг выводов устанавливается 2,5 мм для корпусов типов 1 и 2 п 1,25 мм дли корпусов типов 4 и 5. Выподы корпусов типа 3 располагаются под углом 3U или 45 .

В технически обоснованных случаях для корпусов типа 4 допускается применять шаг 0,625 мм. При этом свободные концы выводов должны обеспечивать возможность за счет формовки выводов присоединения к печатной плате в местах, расположенных с шагом не менее 1,25 мм.

Выводы в поперечном сечении должны быть круглой или прямоугольной формы. Допускается переход по длине вывода от одной формы поперечного сечения к другой. Диаметр вывода устанавливается в пределах 0,3...0,4 мм; плоские выводы имеют толщину 0,1...0,2 мм, а ширину 0,3...0,5 мм.

Корпуса изготовляют из стекла, металла, керамики или их сочетания. Металлокерамический корпус имеет керамическое основание и металлическую крышку. К керамическому основанию припаивают металлическую рамку, которая обеспечивает возможность сварки или пайки металлической крышки при герметизации корпуса. Крышку можно соединять с основанием заливкой влагостойким компаундом.

Керамический корпус имеет керамическое основание и крышку со встроенными проводящими дорожками. Монтаж внешних выводов и герметизация корпуса осуществляются пайкой стеклом. Керамические корпуса обладают меньшей мощностью рассеяния, большой хрупкостью и менее надежны с точки зрения обеспечения герметичности. Однако вследствие отсутствия дефицитных материалов они имеют малую стоимость.

Металлостеклянный корпус имеет металлическую крышку и стеклянное (или металлическое) основание (дно) с изоляцией и креплением выводов стеклом. Основным материалом для таких корпусов является ковар, представляющий собой сплав никеля (29%), кобальта (18%) и железа (53%). Этот сплав достаточно хорошо согласуется по термическому коэффициенту линейного расширения с кремнием и стеклом, обладает хорошей теплопроводностью, высоким удельным сопротивлением и антикоррозионными свойствами. В качестве изолятора применяют бо-

111111

росиликатное стекло. Металлостеклянные корпуса являются наиболее технологичными, что обусловливается применением высокопроизводительных методов при их изготовлении (холодной штамповкой и др.). ,

Полимерный корпус является наиболее дешевым, но не; обеспечивает надежной герметизации выводов. Кроме того, ои характеризуется низкой механической прочностью, плохой тепло- проводностью и малой влагостойкостью. Более высокую надеж-! ность имеют металлополимерные корпуса, в которых часть поверх- ности защищена металлическим кожухом, герметизация выводов осуществляется путем заливки полимерным компаундом.

Пригодность корпуса для конкретного использования опреде- ляется герметичностью, теплопроводностью, электрической и механической прочностью, размерами. ;

Герметичность является одйой из наиболее важных ха ! рактеристик корпуса, так как проникновение влаги и других nei ществ приводит к отказу микросхемы или изменению ее параме тров. Количественной оценкой качества герметизации являетс$ скорость натекання, которая в вакуумплотных корпусах состав-i ляет 10-..10-8 смз/с.

Герметизация внешних выводов выполняется с помощью сте кол. Спай осуществляется за счет диффузии оксида металла стекло, путем нагрева и выдержки соединяемых деталей при вы сокой температуре.

В металлополимерных корпусах герметизация осуществляете! металлическим колпачком, а свободное пространство заполняете? компаундом. Качество герметизации в таких корпусах зависит о влагопроницаемости компаунда, толщины его слоя, величин! адгезии. Скорость натекания в металлополимерных корпусах знг чительно выше и составляет 10~...10~ см/с.

Пластмассовый корпус имеет низкую герметичност! так как при нагревании и резком перепаде температур образуй ются трещины.

Важное значение при выборе корпуса имеет его коммутацион ная возможность, определяемая количеством внешних выводов.

18.4. Монтаж кристаллов и подложек в корпусе

Монтаж кристаллов и подложек, предназначенных для работы! в герметизированном корпусе, включает в себя следующие этапы:! подачу на рабочую позицию, установку и присоединение кристал-! ла или подложки к основанию корпуса, соединение контактных! площадок кристалла нли подложки с выводами корпуса.

Подача кристаллов на рабочую позицию. На этом этапе существенным моментом является ориентирование кристаллов. Обычно для загрузки кристалла пользуются вакуумным захва*

том - присоской. Совмещение кристалла и присоски контролируется с помощью отражения в зеркальном дне лотка.

Метод раздельного ориентирования предполагает наличие отдельных хаотически расположенных кристаллов, полученных после разделения пластин.

Метод группового ориентирования предусматривает сохранение положения кристаллов после скрайбирования и разлома и исключает одну из самых трудоемких операций - ориентирование хаотически расположенных кристаллов. При групповом методе пластина до разделения закрепляется при помощи воска на специальном диске. Разделительные линии получают травлением.

После травления и сушки пластина с диском переносится на сетчатый экран и крепится на нем нитратом целлюлозы. Диск удаляется при расплавлении воска в горячем трихлор-этилепе. Разделенные кристаллы остаются на сетчатом экране и переносятся на диск фиксатора. Сетчатый экран удаляется при растворении нитрата целлюлозы ацетоном, а фиксатор используется в качестве кассеты для передачи ориентированных структур на позицию монтажа.

Метод примораживания кристаллов к диску применяют для сохранения ориентации. На позиции монтажа нагретый вакуумный захват снимает кристалл и подает его на рабочую позицию.

Более высокая производительность получается при приклеивании пластины к тонкой эластичной пленке. Затем пластину скрай-бируют и разламывают. После этого пленку закрепляют на торце цилиндрической оправки, в центре которой имеется перемещающийся плунжер, который выдавливает кристалл, находящийся напротив плунжера, вверх, где его может захватить вакуумная присоска. Подача на рабочую позицию подложек обычно осуществляется вручную.

Установка и присоединение кристалла или подложки к основанию корпуса. В металлостеклянных корпусах монтаж кристалла (рис. 18.4) осуществляется припоем, представляющим собой эвтектический сплав золота с германием или кремнием. Точка плавления эвтектического сплава значительно ниже точки плавления составляющих металлов. При пайке такими припоями поверхность корпуса должна быть металлической или металлизн-

Рис. 18.4. Монтаж в цилиндрическом (а) и плоском (б) корпусах:

/ - ножка корпуса (стекло); 2 -ковар; 3 - золотая пленка; 4 - чип; 5 - контактная площадка; й - алюминиевый вывод; 7 - вывод корпуса; S - основание корпуса

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 [ 50 ] 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69

ООО «Мягкий Дом» - это Отечественный производитель мебели. Наша профильная продукция - это диваны еврокнижка. Каждый диван можем изготовить в соответствии с Вашими пожеланияи (размер, ткань и материал). Осуществляем бесплатную доставку и сборку.



Звоните! Ежедневно!
 (926)274-88-54 
Продажа и изготовление мебели.

Копирование контента сайта запрещено.
Авторские права защищаются адвокатской коллегией г. Москвы.