Звоните! 
 (926)274-88-54 
 Бесплатная доставка. 
 Бесплатная сборка. 
Ассортимент тканей

График работы:
Ежедневно. С 8-00 до 20-00.
Почта: soft_hous@mail.ru
Читальный зал -->  Электронные вычислительные машины 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 [ 69 ]

24. Шпур Г.. Краузе Ф. Л. Автоматизированное проектирование в машиностроении / Пер. с нем.; Под ред. Ю. М. Соломенцева, В. П. Диденко. - М..: Машиностроение, 1988.

25. ЭВМ в проектировании и производстве. Вып. 2.- Л.: Машиностроение, 1985.

26. Электронно-лучевая технология в изготовлении микроэлектронных приборов/Пер. с англ.; Под ред. Дж. Р. Брюэра.-М..: Радио и связь, 1984.

27. Яншин А. А Теоретические основы конструирования, технологии и надежности ЭВА.-М.: Радио и срязь, 1983.

ОГЛАВЛЕНИЕ

Предисловие............................. 3

Введение............................... 4

Часть первая

Основы проектироваиня технологических процессов

Глава 1. Общая характеристика ЭВМ . . . ............. 7

1.1. Классификация ЭВМ . . . ,..................... 7

1.2. Конструктивная база ЭВМ..................... 12

1.3. Периферийные устройства ЭВМ................... 16

1.4. Эксплуатационные требования.................... 18

Глава 2. Содержание и порядок проектирования технологических процессов ............................ 20

2.1. Основные понятия н определения.................. 2Q

2.2. Порядок проектирования технологических процессов......... 22

2.3. Технологическая документация................... 26

Глава 3. Технологическая подготовка производства.......... 28

3.1. Организация и управление технологической подготовкой производства 28

3.2. Технологичность конструкции элементов и деталей ЭВМ . . ....

3.3. Структура систем автоматизированного проектирования технологиче- 31 ских процессов..........i................ 34

3.4. Автоматизация проектирования технологических процессов..... 40

Глава 4. Автоматизация технологических процессов.......... 45

4.1. Основные направления автоматизации технологических процессов . . 45

4.2. Обработка на станках с числовым программным управлением ... 46

4.3. Автоматизация подготовки управляющих программ для систем с числовым программным управлением................. 51

4.4. Промышленные роботы..................... . 55

4.5. Роботизированные технологические комплексы и гибкие производственные системы.......................... 62

Глава 5. Выбор варианта технологического процесса......... 65

5.1. Структура нормы времени..................... ,65

5.2. Выбор варианта технологического процесса по единичному показателю ............................... 67

5.3. Выбор варианта технологического процесса по комплексному показателю .............................. 71

Глава 6. Основные вопросы теории точности производства...... 72

6.1. Производственные погрешности.................. 72

6.2. Расчетно-аналитический метод анализа точности произаодства .... 73

6.3. Статистические методы анализа точности производства....... 75

6.4. Размерные цепи........................... 82

6.5. Качество поверхности........................ 87



Глава 7. Моделирование и оптимизации технологических процессов методами планирования эксперимента.............. 91

7.1. Сущность факторного анализа................... 91

7.2. Полный факторный эксперимент.................. 93

7.3. Оптимизация технологических процессов иа основе экспериментально-статистической модели....................... 98

Глава 8. Надежность ЭВМ и пути ее обеспечения . ......... 101

8.1. Основные понятия и определения................. 101

8.2. Показатели надежности электронных устройств........... ,104

8.3. Расчет надежности......................... 107

8.4. Надежность технологического процесса . . ,........... 109

8.5, Пути повышения надежности электронных устройств......... 114

Часть вторая

Типовые технологические процессы изготовления и монтажа элементов ЭВМ

Глава 9. Электрофизические и электрохимические методы размерной обработки..........................

9.1. Электроэрозиоиные методы обработки...............

9.2. Лучевые методы обработки....................

9.3. Обработка ультразвуком.....................

9.4. Электрохимическая обработка...................

9.5. Обработка при помощи плазмы..................

Глава 10. Защитные покрытия........

10.1. Виды защитных покрытий........

10.2. Металлические покрытия.........

10.3. Химические и электрохимические покрытия

10.4. Лакокрасочные покрытия........

10.5. Контроль покрытий...........

Глава И. Защита электронных элементов и устройств от воздействия внешней среды......................

11/1. Методы защиты.от внешней среды................

11.2. Процессы изолирования жидкими диэлектриками . . .......

11.3. Полная герметизация......................

Глава 12. Технологии производства печатных плат..........

12.1. Конструктивно-технологическая характеристика печатных плат . . .

12.2. Механическая обработка печатных плат . .............

12.3. Получение рисунка печатной платы................

12.4. Химические и гальванические процессы изготовления печатных плат

12.5. Типовые технологические процессы изготовления печатных 1тлат . .

Глава 13. Типовые технологические процессы сборки и монтажа ....

13.1. Пайка..............................

13.2. Групповые методы пайки......................

13.3. Проводной монтаж иа печатных платах.............

13.4. Сварка.............................

13.5. Монтажная микросварка.................... .

13.6. Склеивание.................,..........

.120

,120 124 129 130 131

133 134 138 140 141

,143

143 144 148

150 155 159 166 169

182 191 196 197 201 204

Часть третья

Технология изготовления функциональвых элементов и общая сборка ЭВМ

Глава 14. Функциональные элементы и требования, предъявлиемые

к ним........................... 208

14.1. Виды функциональных элементов................ 208

14.2. Микроминиатюризация функциональных элементов......... 211

14.3. Интегральные микросхемы и микросборки............ 212

Глава 15. Тонкопленочные микросхемы................ 215

15:1. Подложки тоикоплеиочиых микросхем . . ........... 215

15.2. Элементы тоикоплеиочиых интегральных микросхем........ 219

15.3. Методы получения тонких пленок................ 226

15.4. Контроль толщины тонких пленок . . . ............. 236

15.5. Основные этапы технологического процесса изготовления тоикоплеиочиых интегральных микросхем................. 239

Г л а в а 16. Толстопленочные микросхемы............... 245

16.1. Материалы толстоплеиочиых элементов.............. 245

16.2. Элементы толстоплеиочиых интегральных микросхем . . ...... 248

16.3. Основные этапы технологического процесса изготовления толстопленочных микросхем......................... 249

Глава 17. Полупроводниковые интегральные микросхемы....... 255

17.1. Элементы полупроводниковых микросхем............. 255

17.2. Получение монокристалла кремния и его первичная обработка ... 260

17.3. Основные технологические процессы, применяемые при изготовлении полупроводниковых интегральных микросхем........... 266

17.4. Вспомогательные технологические процессы . . .......... 280

17.5. Основные этапы технологического процесса изготовления полупроводниковых микросхем...................... 282

Глава 18. Сборка и герметизация микросхем............ 294

18.1. Разделение полупроводниковой пластины иа отдельные кристаллы 294

18.2. Монтаж навесных элементов на подложке............ 296

18.3. Корпуса микросхем........................ 97

18.4. Монтаж кристаллов и подложек в корпусе............. 302

18.5. Герметизация и испытание микросхем.............. 305

Глава 19. Микросхемы с повышенным уровнем интеграции и функциональная микроэлектроника ................. 308

19.1. Основные направления повышения уровня интеграции микросхем . . 308

19.2. Большие интегральные схемы................... 310

19.3. Большие гибридные интегральные схемы и микросборки...... 319

19.4. Функциональная микроэлектроника................ 321

19.5. Особенности пронзводства микросхем.............. 328

Глава 20. Запоминающие устройства ЭВМ.............. 330

20.1. Виды запоминающих устройств.................. 330

20.2. Магнитные головки........................ 333

20.3. Накопители иа магнитных дисках................. 337

20.4. Накопители иа магнитных барабанах............... 344

20.5. Накопители на магнитной ленте................. 340

20.6. Полупроводниковые запоминающие устройства ......... 347




Глава 21. Наладка и контроль электронных устройств........к49

21.1. Наладка опытных н серийных изделий.............В

21.2. Контроль электроэлементов...................Лы

21.3. Неразрушающне методы контроля..............

21.4. Методы иаладки электронных устройств..............51

Глава 22. Сборка и контроль ЭВМ.................. ярз

22.1. Виды изделий и схемы сборки.................

22.2. Технологические процессы, применяемые при общей сборке ЭВМ .

22.3. Сборка типовых элементов замены и общая сборка ЭВМ..... 371

22.4. Контроль. ЭВМ........................... 382

Глава 23. Приемочныц контроль и испытания............. 385

23.1. Испытания опытных и серийных изделий............. 385

23.2. Механические испытания.................... 388

23.3. Климатические испытания.................... 395

23.4. Прогнозирование технического состояния н надежности электронных устройств............................. 400

Приложения.............................. 410

Список литературы.......................... 411

9. 9, 9 9.

К К К К К

11 11 11

12 12 12 12 12

13. 13 13 13 13. 13.

Учебное издание Ушаков Николай Николаевич ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА ЭВМ

Зав. редакцией Н. И. Хрусталева. Редактор И. Е. Якушина. Мл. редакторы Г. Г. Бунина, Л. А. Русакова. Художник А. И. Шавард. Художественный редактор Т. М. Скворцова. Техвический редактор Н. А. Битюкова. Корректор

Г. И. Кострикова

ИБ № 8245

Изд. № СТД-647. Сдано в набор 26.J0.90. Подп. в печать J 1.03.91. Формат 50X88/ie. Бум. офс. № 2. Гарнитура литературная. Печать офсетная. Объем 25,48 усл. печ. л. 25,48 усл. кр.-отт. 25,52 уч.-изд. л. Тираж 19 500 экз. Зак. № 673. Цена 2 руб.

Издательство Высшая школа , 101430, Москва, ГСП-4, Неглинная ул., д. 29/14.

Московская типография Ne 8 Государственного комитета СССР по печати, 101898, Москва, Хохловский пер. 7



1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 [ 69 ]



ООО «Мягкий Дом» - это Отечественный производитель мебели. Наша профильная продукция - это диваны еврокнижка. Каждый диван можем изготовить в соответствии с Вашими пожеланияи (размер, ткань и материал). Осуществляем бесплатную доставку и сборку.



Звоните! Ежедневно!
 (926)274-88-54 
Продажа и изготовление мебели.


Копирование контента сайта запрещено.
Авторские права защищаются адвокатской коллегией г. Москвы
.