Звоните! 
 (926)274-88-54 
 Бесплатная доставка. 
 Бесплатная сборка. 
Ассортимент тканей

График работы:
Ежедневно. С 8-00 до 20-00.
Почта: soft_hous@mail.ru
Читальный зал -->  Электронные вычислительные машины 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 [ 29 ] 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69

Проявление схемы состоит в вымывании растворимых] участков фоторезиста, находившихся под темными местами негати- ва. Для фоторезистов негативного действия в качестве проявителей! используют спиртовые смеси и др. Время проявления (2...3 мин) за- висит от толщины фоторезиста.

Проявление целесообразно выполнять в двух ваннах. В первой ванне удаляется большая часть фоторезиста, а во второй ванне про-; изводится тонкое проявление. Загрязнение проявителя во второй j ванне будет незначительным, и действие его в течение большого i времени будет стабильным.

Качество полученного слоя можно контролировать путем погру- жения платы в раствор с красителем. Окраска дает возможность? визуально определить наличие дефектоЕ в слог фоторезнста. Одна- ко она может снизить кислотоупорность фоторезистивного слоя.

Неизбежные дефекты эмульсионного слоя устраняются ретуши-1 рованием (обычно эмалью НЦ-25). При этом закрывают точечные,] отверстия, разрывы, а также удаляют излишки фоторезиста. Трудо- емкость ретуширования зависит от количества дефектов и составля- ет в среднем 10 мин на плату. Снижение трудоемкости ретуширования возможно за счет повышения чистоты и обеспыленности окру- жающей среды.

Полученный защитный слой 4 (рис. 12.17, г) можно подвергать! химическому дублению в растворе ангидрида и тепловому дубле-! нию (выдержка в термостате при / = 60°С в течение 40...60 мин). Необходимость операции задубливания определяется в каждом от- дельном случае, так как она уменьшает адгезию фоторезиста.

Дальнейшие этапы являются общими для плат, изготовляемых фотохимическим и сеточно-химическим методами.

Травление представляет собой процесс удаления слоя метал-! ла для получения нужного рисунка схемы 5 (рис. 12.17, д). Про-! цесс травления включает в себя предварительную очистку, собст- венно травление металла, очистку после травления и удаления! фоторезиста или краски (рис. 12.17, е).

Механическая обработка платы заключается в штамповании или фрезеровании по контуру и получении отверстий. Для удале ния пыли и грязи плату обдувают сжатым воздухом.

Химические методы при сравнительно простом технологическом! процессе обеспечивают высокую прочность сцепления проводников! с основанием (2 МПа), равномерную толщину проводников и их высокую электропроводность. Время химических воздействий на! плату в процессе изготовления составляет о=25 мин. Недостатком! химических методов является низкая прочность в местах установка выводов, так как отверстия не металлизируются.

Комбинированный позитивный метод (табл. 12.1). Этот метод! применяют для изготовления ДПП и ГПП с металлизированными! отверстиями на двустороннем фольгированном диэлектрике. Прово- дящий рисунок получают субтрактивным методом, а металлизаци

Таблица 12.1

Наименование этапа

Комбнн нрованный иознтнвный метод (материал СФ-2-35)

Электрохимический (полуаддитнвный) метод

(материал СТЭФ.1-2ЛК)

Механическая обработка до нанесения проводников

Входной контроль фольгированного диэлектрика

Нарезка заготовки

Вскрытие базовых отверстий

Сверление отверстий, подлежащих металлизации

Химическая п предварительная гальваническая металлизация 5... 7 мк.м

Гальваиохимическая обработка

Подготовка металлизированной поверхности заготовки

Получение рисунка схемы проводников Гальваническое меднение Нанесение защитного покрытия Sn-РЬ Удаление фоторезиста или краски

Травление фольги 40... 42 мкм

Травление меди 5 ..л 7 мкм

Оплавление защитного покрытия

Заключительные рации

опе-

Обрезка плат по контуру Маркировка, консервация, упаковка

отверстий осуществляют электрохимическим методом (рис. 12.18), Поверхность обеих сторон платы 1 и отверстия 2 подвергают химическому и предварительному гальваническому меднению для получения слоя меди толщиной 5...7 мкм (рис. 12.18, а). После подготовки металлизированных поверхностей на них создается негативное изображение схемы проводников 3 (рис. 12.18, б). Это изображение может быть получено с помощью сеткографической краски или сухого пленочного фоторезиста.

На наружные поверхности, не защищенные резистивной маской, и в отверстия осаждается слой меди 4, толщина которого в отверстиях должна быть не менее 25 мкм. Гальваническое осаждение меди выполняется на заготовке платы, имеющей сплошной слой фольги, которая защищает поверхность диэлектрика и обеспечивает электрический контакт всех элементов схемы. Металлизированные поверхности покрываются защитным слоем сплава олово- свинец , толщина которого не менее 10 мкм. Покрытие этим спла-



BOM хорошо защищает медь от травления и после нанесения этого! покрытия участки медной фольги, покрытые ранее фоторезистом,! удаляются травлением. После травления на плате остается требуе-! мый рисунок схемы 5, образованный облуженной медной фольгой! (рис. 12.18, в).





Рис. 12.18. Основные этапы получения проводников комбинированным позитивным методом

Процесс экспонирования двусторонней печатной платы показан на рис. 12.19. В пластину 6 из-оргстекла запрессованы два штифта 1. На плату 5, имеющую фольгу 4 с двух сторон, нанесен фоторезист! 3. На штифты устанавливают фотошаблон одной стороны платы,! а сверху устанавливают другой шаблон 2.

Изображение проявляют под душем при /=40...50°С с легким] протиранием поверхности губкой. Процесс проявления ускоряет- ся при наложении ультразвуковых колебаний. Набухание пленки является диффузионным процессом внедрения низкомолекулярно- го раствора в высокомолекулярный слой светочувствительной* эмульсии. Диффузия в ультразвуковом поле сильно ускоряется за: счет акустических микропотоков. Кавитационные пузырьки прони- кают в образовавшиеся поры и отрывают копировальный слой от; поверхности платы.

Удаление продуктов растворения осуществляется акустическими течениями, что ускоряет процесс проявления во много раз. При этом плата меньше находится в растворе.

Проверка после проявления осуществляется внешним осмотром. Рисунки должны быть четкими и ровными, без подтеков и наплывов эмульсии.

При получении проводников возникают эффекты их разрастания, и подтравливания. Если толщина металлического покрытия превышает толщину слоя резиста, то начинается боковой рост покрытия с такой же скоростью, что и рост толщины основного покрытия, что приводит к образованию грибообразного сечения проводника (рис. 12.20). После покрытия вдоль всего проводника образуются на-

висающие хрупкие края из сплава SnPb. Обламываясь, они образуют тонкие заусенцы размером 25...50 мкм, которые трудно обнаружить невооруженным глазом. Такие заусенцы необходимо удалить, так как они могут вызвать замыкание соседние проводников.



ttttttfttt

Рис. 12.19. Экспонирование двусторонней печатной платы

Рис. 12.20. Сечение проводников:

а - разрастание; б - подтравлива-нне; i-сплав олово -свинец>; 2 - металлизация; 3 - фоторезист; < -фольга; 5 -основание печатное платы

Электрохимический (полуаддитивный) метод. Данный метод применяют для изготовления ДПП с высокой плотностью токопро-водящего рисунка (табл. 12.1). Основное отличие от комбинированного позитивного метода заключается в использовании нефольгиро-ванного диэлектрика СТЭФ.1-2ЛК с обязательной активацией его поверхности или диэлектрика слофодит с фольгой 5 мкм.

Разрешающая способность электрохимического полуаддитивного метода выше, чем комбинированного позитивного. Это объясняется малым боковым подтравливанием, которое равно толщине стравливаемого слоя и при полуаддитивном методе составляет всего 5 мкм. Метод обеспечивает высокую точность рисунка, хорошее сцепление проводников с основанием и устраняет неоправданный расход меди, который доходит до 80% при использовании фольги-рованных диэлектриков.

Метод металлизации сквозных отверстий. Метод применяют для изготовления МПП (рис. 12.21). Основные операции технологического процесса получения печатных проводников показаны на рис. 12.22.

Заготовки из фольгированного диэлектрика отрезают с припуском 30 мм на сторону (рис. 12.22, а). После снятия заусенцев по периметру заготовок и в отверстиях поверхность фольги защищают на крацевальном станке и обезжиривают механически (смесью венской извести и наждачного порошка) или химически (путем обработки в соляной кислоте и хромовом ангидриде).

Рисунок схемы внутренних слоев (рис. 12.22, б) выполняют химическим методом. При этом противоположная сторона платы не должна иметь механических повреждений и подтравливания фольги. Базовые отверстия получают пробивкой, ориентируясь



на метки совмещения, расположенные на технологическом поле. Полученные заготовки собирают в пакет, перекладывая их склеивающими прокладками из стеклоткани, содержащими до 50% терморе-

BxoShoU контроль фоширо-Шиогодизлектрика

Нарезка заготовок

Подготовка поверхности слоев

Полуцение рисунка схемы

Трабление меди

Удаление фоторезиста

Продивка база-пых отверстий

Подготовка слоев перед прессованием

Прессование МПП

Сверление отверстий

11-Г-

Подготовка поверхности перед металлизацией

12-1-

Химическая и предварительная электролитическая металлизация

r/j-1-

Подготовка поверхности металлизированных

заготовок

rlt-

Получение рисунка нарт-ных слоев

riS--1-

Электролитическое меднение и нанесение защитных слоя


Оплавление сплава

г19-

06резка плат по контуру

г20-

Маркировка и консервация

Упаковка

Рис. 12.21. Схема типового технологического процесса изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий

активной эпоксидной смолы. Совмещение отдельных слоев произво-дят по базовым отверстиям.

Прессование пакета (рис. 12.22, в) осуществляется горячим способом. Приспособление с пакетом слоев устанавливают на

плиты пресса, подогретые до 120...130°С. Первый цикл прессования осуществляют нри давлении 0,5 МПа и выдержке 15...20 мин. Затем температуру повышают до 150...160°С, а давление - до 4... 6 МПа. При этом давлении плата выдерживается из расчета 10 мин на каждый миллиметр толщины платы. Охлаждение ведется без снижения давления.




Рис. 12.22. Основные этапы получения печатных проводников МПП:

а - изготовление заготовок фольгированного материала и стеклоткани; 6 -получение рисунка схемы внутренних слоев; в - прессование многослойной печатной платы; г - сверление отверстий, предварительная металлизация, получение рисунка схемы наружных слоев МПП; д - окончательная металлизация отверстий, нанесение защитного покрытия; е - травление меди с пробельных мест

Важным моментом в процессе прессования является приложение максимального давления именно в тот момент, когда смола переходит в состояние геля. Если приложить давление, когда смола находится в жидком состоянии, значительное количество ее будет выдавлено и в готовой плате образуются пустоты. Если приложить давление после того, когда смола из состояния геля перейдет в твердое состояние, между слоями возникает плохая связь.

Для определения состояния геля ведут наблюдение за кромкой пакета. Через несколько минут на ней после предварительного сжатия появляется и начинает пузыриться смола. Момент, когда смола перестанет пузыриться (обычно через 1...2 мин), соответствует наступлению геля. В это время надо приложить поЛное давление. Воздух, находящийся между слоями, проходит через размягченную смолу и выходит наружу. Частично он задерживается у краев, образуя пустоты, которые удаляются при обрезке краев платы. Во избежание коробления после обрезки краев рекомендуется плату зажать между двумя пластинами и поместить на 40 мин в печь при =125°С.

Сверление отверстий выполняют на станках с ЧПУ. Перед сверлением на обе стороны заготовки наносят защитный слой лака. В процессе механической обработки платы загрязняются. Для устранения загрязнения отверстия подвергаются гидроабразивному



1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 [ 29 ] 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69



ООО «Мягкий Дом» - это Отечественный производитель мебели. Наша профильная продукция - это диваны еврокнижка. Каждый диван можем изготовить в соответствии с Вашими пожеланияи (размер, ткань и материал). Осуществляем бесплатную доставку и сборку.



Звоните! Ежедневно!
 (926)274-88-54 
Продажа и изготовление мебели.


Копирование контента сайта запрещено.
Авторские права защищаются адвокатской коллегией г. Москвы
.