Читальный зал -->  Металлические покрытия МПП 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 [ 72 ] 73 74 75 76 77 78 79 80 81

сти сцепления металлического покрытия с полимерным слоем.

Травление поверхности полимерного слоя осуществлялось по следующей схеме: обезжиривание; промывка в теплой и холодной воде; травление в смеси серной и фосфорной кислот в присутствии хромового ангидрида; промывка в теплой и холодной воде.

Металлизация полимерного слоя осуществлялась по следующей схеме: сенсибилизация в растворе двухлористого олова; активация в растворе хлористого палладия; химическое осаждение меди (толщина нанесенного слоя меди 0,2 ... 0,5 мкм); гальваническое осаждение меди (толщина нанесенного слоя меди 3 ... 6 Мкм). Для гальванического меднения использовались обычные кислые электролиты меднения. Прочность отепления проводников при отслаивании от диэлектрика на опытных образцах ПП составляла 0,8 ... 1,5 кг/см. Установлено, что при пайке отдельных элементов прочность сцепления проводников с основанием несколько повы- шается за счет отверждения полимерного слоя. Многократная перепайка не приводит к ослаблению адгезии проводников. Аддитивным методам присущи и некоторые недостатки:

- сложная технология нанесения адгезива и его сушки;

- длительное воздействие химических реактивов на материал подложки;

- ограниченный выбор адгезивов;

- низкая стабильность и дороговизна растворов для обработки адгезивов.

Аддитивный метод постоянно совершенствуется. Разработан метод изготовления МПП, использующий сочетание субтрактивного (для внутренних слоев МПП) с аддитивным для внешних слоев. Метод является высокоэкономичным, ибо селективно вытравливаемая медь затем используется для осаждения при нанесении проводников аддитивным методом [116, 117].

Многопроводной метод изготовления плат

Необходимость применения все более сложных электронных схем обусловила производство крупногабаритных МПП с высокой плотностью монтажа и большим числом слоев. Это привело соответственно к снижению 218

техтШтйЧяост. Конструирование йсе более насыщен--ных МПП связано с постоянным уменьшением диаметра отверстий, служащих для соединения слоев между собой, а этот диаметр нельзя сделать меньше примерно 1 /2 толщины платы. Таким образом, минимально достижимый диаметр монтажных отверстий становится фактором, ограничивающим возможности дальнейшей миниатюризации систем. Кроме того, для МПП требуются дорогостоящие фотошаблоны, что заставляет отдавать предпочтение системам, при производстве которых размер партии составляет несколько тысяч штук, причем все платы в партии остаются строго одинаковыми. Между тем по мере усложнения функций электронных систем последние требуют все более частой модификации, поскольку требования к ним постоянно возрастают. В связи с этим разрабатываются новые методы монтажа аппаратуры, а также совершенствуется технология изготовления печатных плат.

Фирма Фотосекитс (США) разработала новый метод изготовления плат с монтажными межсоединениями- мультивайер, позволяющий получить плату, подобную обычным печатным платам, но без трудоемких операций изготовления оригинала рисунка схемы, фотошаблона, экспонирования и травления. Более 50 компаний США используют этот метод [118].

По этому методу вместо печатных проводников используется провод как в изоляции, так и без нее. Причем в основном применяется медный провод диаметром 0,15 ... 0,17 мм в полиимидной изоляции толщиной 35 мкм. Материалом основания платы служит эпоксидный стеклопластик FR-4. Запатентована также монтажная плата, материал подложки которой содержит каталитическую добавку, способствующую химической металлизации. Этими добавками могут быть металлы (например, золото, родий, палладий, платина серебро, медь), а также окислы некоторых металлов. Содержание добавки по массе в подложке может быть от 0,1 до 10%. Добавка дисперсно распределяется в материале подложки, поэтому внутренняя поверхность сквозных отверстий в плате также содержит катализатор.

При изготовлении плат многопроводного монтажа подложка может быть нефольгированной или имеющей

> Патент США № 8656572.

15* 219

печатный рисунок на одной йлтй обеих сторонах для таких элементов, как заземление, теплоотводы и силовые шины. Подложка покрывается с одной или двух сторон термопластичным адгезивом толщиной 0,1 ... 0,15 мм. Этот адгезив находится в недополимеризованном состоянии и подобен эпоксидной смоле в склеивающей прокладке МПП. При необходимости заготовка с адгезивом может храниться в течение неопределенного времени. Применение изолированных медных проводников допускает пересечение их на плате. В месте пересечения обеспечивается электрическая прочность 2000 ... 4000 В. Провода диаметром 0,175 мм соответствуют по допустимой плотности тока печатным проводникам шириной 0,6 мм при толщине фольги 0,035 мм. Плотность укладки, достигаемая этим .способом, эквивалентна 5... 6-слойной МПП. Отверстия на плате перфорируются с шагом 1,27 мм под выводы интегральных микросхем. Соединения между проводниками и устанавливаемыми элементами осуществляются в сквозных отвер-*стиях, металлизированных аддитивным способом.

Специалисты ряда фирм утверждают, что обычная технология печатного монтажа экономична при изготовлении большого числа плат малой сложности, многопроводная - более пригодна при изготовлении плат с повышенной сложностью. Это объясняется тем, что размещение сложных схем требует чрезвычайно точных чертежных работ, а процент выхода годных многослойных плат при этом уменьшается. При конструировании многопроводных монтажных плат широко используются методы машинного проектирования. Для раскладки проводников применяется специальная головка, которая состоит из трубки для подачи провода, резака и прижимной пяты, которая одновременно действует как ультразвуковой преобразователь, дающий первоначальный импульс для прочного закрепления конца провода в слое клея (рис. 12.22). После воздействия ультразвука на провод пята оказывает на него лишь небольшое давление, по мере того как последний укладывается в слой клея. В настоящее время разработаны специальные станки с программным управлением

Примерный порядок выполнения операций раскладки проводов приводится ниже. Провод из распредели-

> Патент США № 3674914.

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 [ 72 ] 73 74 75 76 77 78 79 80 81

ООО «Мягкий Дом» - это Отечественный производитель мебели. Наша профильная продукция - это диваны еврокнижка. Каждый диван можем изготовить в соответствии с Вашими пожеланияи (размер, ткань и материал). Осуществляем бесплатную доставку и сборку.



Звоните! Ежедневно!
 (926)274-88-54 
Продажа и изготовление мебели.

Копирование контента сайта запрещено.
Авторские права защищаются адвокатской коллегией г. Москвы.