Читальный зал -->  Металлические покрытия МПП 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 [ 71 ] 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81

через разливочную головку со скоростью 70 ... 80 м/мин и сушатся в конвейерной печи. Метод полива дает значительно более высокую производительность, однако по сравнению с методом вытягивания имеет ряд супдествен-ных недостатков. В частности, при поливе на прочность слоя влияют ширина разливочной головки и скорость подачи растворов и, кроме того, для двустороннего нанесения слоя плата должна дважды пройти операции полива и сушки. Повторная сушка вызывает перегрев одной из сторон, что, в свою очередь, может сказаться на качестве слоя и вызвать дефекты при последующей обработке. При сушке слоя, нанесенного на одну сторону платы, возможно также ее коробление, которое впоследствии нельзя устранить.

Более технологичным является применение сухих пленочных адгезивных слоев, закрепляемых на заготовках прессованием. Этот способ позволяет равномерно покрывать целые листы, устраняет необходимость дополнительной очистки заготовок перед нанесением и уменьшает возможность загрязнения. При прессовании адгезии может быть нанесен в виде дополнительного слоя на стеклоткань или на дополнительную пленку-подложку, служащую прокладкой. Фирма AEG (ФРГ) разработала способ нанесения адгезива прессованием с использованием в качестве подложки алюминиевой фольги. После прессования фольга остается на материале и служит защитой от механических повреждений при транспортировке и хранении, а также теплоотводом при сверлении. После сверления фольга либо стравливается, либо снимается механическим путем (отсларгеается). После полимеризации адгезивный слой приобретает механические свойства, близкие к свойствам эпоксидной смолы. Перед химическим осаждением меди заготовки должны быть протравлены (например, в хромовой кислоте) и активированы примерно так же, как в случае применения диэлектрика без адгезива.

В одном из вариантов для изготовления МПП полуаддитивным способом в качестве базисного материала используется стеклотекстолит фирмы Телефункен (ФРГ) с нанесенным с обеих сторон слоем адгезива, представляющего собой композицию на основе акрило-нитрилбутадиенового сополимера (АБС) толщиной 20 ... 30 мкм. После нарезки в них сверлятся отверстия на автоматических станках с использованием специаль-

ных прокладок. В отдельных случаях базисный материал покрывается, как указывалось выше, тонкой алюминиевой фольгой, удаляемой перед травлением слоя адгезива. Далее заготовки с отверстиями обрабатываются в окисляющем растворе, который в основном действует на адгезив и вследствие образования полярных групп (карбонильных, карбоксильных, гидроксильных) и микронеровностей способствует хорошей адгезии меди при последующей химической металлизации. В качестве травильного раствора используются растворы хромовой кислоты или перманганата калия.

По сообщению фирмы, подобран раствор для травления без хромовой кислоты. Обработка длится 15...

W ... 30 мин при температуре 333 К. Соблюдение стабильных условий обработки адгезивного слоя в окисляющем растворе определяет адгезионную прочность меди и поведение при пайке. При правильном травлении в зависимости от качества адгезива сцепление меди с основой колеблется от 2 до 4 кг/см. Далее производится нейтра-

.лизация (2 мин), промывка в проточной воде (10 ... ... 20 мин) и химическое меднение до получения слоя меди толщиной 2 ... 5 мкм. Для увеличения адгезии меди заготовка нагревается в течение 30 мин при температуре 403. ..413 К. Далее МПП изготовляются по известной схеме металлизации сквозных отверстий с применением сухого пленочного фоторезиста. Разница заключается лишь в том, что толщина слоя гальванически наращиваемой меди составляет 40 мкм, а при травлении с пробельных мест удаляется слой меди толщиной 2... 5 мкм. Последнее обстоятельство позволяет получать проводники без подтравливания и уменьшать их ширину до 100 мкм. В ряде случаев можно отказаться от металлического резиста и вести травление по незащищенному медному слою из-за большой разницы в толщине меди на проводниках (40 мкм) и пробельных местах 2... 5 мкм). Метод позволяет в несколько раз сократить расход раствора для травления меди. Хотя цена базисного материала из-за сложности его получения близка к стоимости фольгированных диэлектриков, выпуск его фирмой Телефункен в 1973 г. возрос по сравнению с 1972 г. в шесть с лишним раз, что свидетельствует о перспективности полуаддитивного метода изготовления МПП.

У нас в стране разработана лабораторная технология изготовления печатных плат с применением раство-

pa полимера АБС-2 в качестве адгезивного слоя. Основание платы - стеклотекстолит марки СТЭФ-1 [115].

Основные физико-механические свойства полимера АБС-2

Теплостойкость по ВИКа, К . ......... 378

Прочность по Роквеллу (шкала Р) ....... . 102

Относительное удлинение при разрыве, % . . . . 20

Термический коэффициент линейного расширения,

1/К.....................8.10-

ХЫэлектрическая проницаемость при частоте

10 Гц................... 2,9

Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте

10 Гц.................. 0,006

10 Гц.................. 0,008

Основными операциями разработанного технологического .процесса являются: создание полимерного слоя на заготовке; подготовка полимерного слоя под металлизацию; металлизация полимерного слоя.

Для нанесения полимерного слоя на заготовку применялся метод окунания. Плата вытягивалась из раствора полимера со скоростью 20 ... 100 мм/мин. Нанесенный на диэлектрик слой полимера выдерживался на воздухе до полного высыхания. Окончательное закрепление полимерного слоя осуществлялось термообработкой при температуре 403 ... 413 К в течение 1,5 ... 2 ч. Толщина полимерной пленки 25 ... 35 мкм. Толщина слоя зависит от вязкости раствора, температуры окружающей среды, скорости отсоса воздуха из зоны нанесения и состояния поверхности диэлектрика. Для обеспечения толщины полимерного слоя 25... 35 мкм применялся раствор с вязкостью 100 ... 150 с (по ВЗ-4) и с содержанием полимера 18 ... 20%. Прочность сцепления полимерного слоя с поверхностью диэлектрика составляла 120 ... 140 иг/см.

Нанесенный на заготовку полимерный слой подвергался химическому травлению для получения необходимой шероховатости. При травлении из поверхностных слоев сополимера удалялся один из компонентов - бутадиеновый каучук, вследствие чего на поверхности образовывались микроуглубления, различные по форме и направлению. При заполнении микроуглублений металлом в процессе химического осаждения достигалось прочное сцепление металла с полимером. Оптимальный режим травления соответствовал максимальной прочно-15-272 217

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 [ 71 ] 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81

ООО «Мягкий Дом» - это Отечественный производитель мебели. Наша профильная продукция - это диваны еврокнижка. Каждый диван можем изготовить в соответствии с Вашими пожеланияи (размер, ткань и материал). Осуществляем бесплатную доставку и сборку.



Звоните! Ежедневно!
 (926)274-88-54 
Продажа и изготовление мебели.

Копирование контента сайта запрещено.
Авторские права защищаются адвокатской коллегией г. Москвы.