Читальный зал -->  Металлические покрытия МПП 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 [ 67 ] 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81

слойных печатных плат и наиболее широко используется за рубежом. Платы, изготовленные этим методом, могут быть жесткими, гибкими и комбинированными .Сущность его состоит в следующем. Сначала собирают пакет из отдельных слоев с монтажными схемами на внутренних слоях (выполненными химическим способом - травлением фольги с пробельных участков) и из склеивающих прокладок. В некоторых случаях вместо склеивающих прокладок на диэлектрик наносится в два-три слоя клей. Затем, после склеивания прессованием, производят сверление и металлизацию отверстий. Металлизацией отверстий осуществляется межслойное электрическое соединение схем, расположенных на различных внутренних слоях платы. Схема изготовления МПП этим методом приведена на рис. 12.16. Однако, как показал анализ патентных материалов, зарубежных литературных данных и исследования, проведенные в нашей стране, этот метод не так прост и надежен. В платах, изготовленных по этой технологии, часто нарушается целостность электрических цепей. Разрывы обусловлены малыми поверхностями контакта внутренних слоев с металлизированным пистоном, низким качеством химической металлизации и значительным различием коэффициентов термического расширения материалов, используемых для изготовления МПП (фольга, стеклоткань и смола). Самой существенной причиной, снижающей надежность МПП, является разница в коэффициентах термического расширения материалов. В лучшем случае, при использовании акрилонитрилбутадиенстироловой смолы (АБС), коэффициенты отличаются в три-пять раз. При металлизации двусторонних печатных плат это различие не нриводиУ к браку, что обусловлено большой площадью контактирующих поверхностей.

Рис. 12.16. Схема технологического процесса изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий: а - изготовление заготовок фольгированного диэлектрика и стеклоткани; б - получение рисунка схемы внутренних слоев многослойной печатной платы, в - травление меди с пробельных мест, удаление защитного слоя рисунка (раздубливание), г - прессование МПП; а ~ получение рисунка схемы наружных слоев фотоспособом; е - нанесение слоя лака, сверление отверстий: ок - подтравливание диэлектрика; з -химическое меднение отверстий, удаление слоя лака; и - гальваническое меднение, нанесение защитного металлического покрытия; к -удаление защитного слоя рисунка (раз1убливание), трьвление меди с пробельных мест, осветление защитного металлического покрытия, механическая обработка МПП, нанесение технологического защитного

покрытия.

Совсем иное положение .при металлизации МПП - контакт с внутренними слоями при металлизации происходит лишь по торцу фольги. Контактирующая металлическая поверхность составляет лишь 10% всей метаЛ лизируемой поверхности, причем контактирующие слои чередуются диэлектрик - фольга - диэлектрик - фольга. При термическом воздействии, если не обеспечить некоторый запас контактирующих поверхностей, неминуемо произойдет разрыв внутренних цепей. Дублирование цепей, очевидно, не повысит их надежность. Подтравливание диэлектрика в отверстиях МПП позволяет увеличить поверхность фольги в переходном отверстии примерно на 300%. Это, конечно, повышает надежность * межслойного соединения.

До настоящего времени остается нерешенным вопрос о том, какое количество стеклотекстолита должно быть растворено. Комитет Чикагского института печатных плат рекомендует глубину травления 7,6 ... 51 мкм [110].

Интересно отметить, что многие американские фирмы в последнее время переключились с операции подтравливания диэлектрика на операцию химической очистки [111]. В этом случае используется концентрированная серная кислота. Проведенные в Японии исследования показали, что при точном контроле качества склеивающих прокладок, соблюдении режимов процесса прессования и сверления обеспечивается высокая надежность межслойных соединений и без травления диэлектрика в отверстиях. Однако, когда схема на внутренних слоях платы выполнена из фольги толщиной 35 мкм, а не 70 или 105 мкм, желательно производить травление диэлектрика в отверстиях. Несмотря на трудности, связанные с обеспечением хорошего качества при травлении диэлектриков, за рубежом все же применяют эти процессы при изготовлении печатных плат.

Однако, учитывая, что процесс подтравливания диэлектрика очень опасен, так как при этом используются сильно концентрированные кислоты, ведется поиск новых методов подготовки отверстий МПП к металлизации. Так, английская фирма ICL разработала и освоила процесс гидроабразивной обработки внутренней по-верхностп отверстий МПП с целью их подготовки к металлизации. В качестве абразива используется пульпа из воды и мелкодисперсного порошка окиси алюминия.

Обработка .ведется на специальной полуавтоматической установке под давлением 6 атм. Однако удаление наволакивания смолы с торцев контактных площадок производится в ванне с серной кислотой.

В начале 70-х годов фирма Бласт (США) разработала установку WB112-1 для гидроабразивной очистки отверстий после сверления. Установка имеет зоны загрузки и разгрузки и две рабочие секции: очистки и промывки, расположенные внутри общего корпуса. Плата в вертикальном положении устанавливается в зажимы цепного конвейера и через шлюз поступает в секцию-очистки. В этой секции по обе стороны конвейера расположены плиты, совершающие возвратно-поступательное движение в вертикальной плоскости. На плитах в-шахматном порядке расположены группы форсунок, через которые на плату с обеих сторон под давлением подается рабочий состав, представляющий собой взвесь абразивного порошка в воде. В зависимости от размера обрабатываемой платы часть форсунок может быть перекрыта. Всасывание рабочего состава из резервуара его подача в форсунки осуществляется эжекционным методом с подводом воздуха от специального компрессора. В следующей секции плата промывается струями воды, поступающими из неподвижных форсунок, а затем-через второй шлюз со щеточным уплотнением выходит в зону разгрузки, где зажимы конвейера автоматически раскрываются специальным кулачком. В зависимости or требований к обработке и материала плат при наладке установки подбирается материал и размеры зерен абразива, скорость конвейера и другие технологические параметры.

Основные технические характеристики

Размеры обрабатываемых плат, мм:

ширина (максимальная)........ 600

длина (максимальная)........ 1200

толщина ............... 0,5.. .3,75

Расход воздуха, м/мин......... И

Давление воздуха. Па (атм)....... 5,65.. .6,36-10*

(5,6... 6,3)

Емкость бака, л..........-. . . 100

За последние годы в отечественной патентной литературе появились сведения о новых способах изготовления МПП. Так, для повышения надежности соединений между проводниками, расположенными на различных

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 [ 67 ] 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81

ООО «Мягкий Дом» - это Отечественный производитель мебели. Наша профильная продукция - это диваны еврокнижка. Каждый диван можем изготовить в соответствии с Вашими пожеланияи (размер, ткань и материал). Осуществляем бесплатную доставку и сборку.



Звоните! Ежедневно!
 (926)274-88-54 
Продажа и изготовление мебели.

Копирование контента сайта запрещено.
Авторские права защищаются адвокатской коллегией г. Москвы.