Читальный зал -->  Металлические покрытия МПП 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 [ 62 ] 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81

дятся на одной оси с окнами в диэлектрике. Затем слои собираются в пакет с изоляционными прокладками, совмещаются и спрессовываются в МПП. В полученные отверстия с упругими лепестками из фольги вставляются облуженные или покрытые припоем щтыри или пистоны. Все методы, в которых используются механические де-

1 2 3 f

Рис. 12.3. Соединение по соприкасающимся фланцам пи- стонов:

1 - пистон; 2 - контактная площадка; 3 - изоляционное основание; 4 - связующий слой.

Рис. 12.4. Соединение предварительно отбортованных контактных площадок пистоном:

/ - пистон; 2 - контактная площадка; 3 - изоляционное основание-i - отбортованная часть контактной площадки.

тали типа щтифтов, штырей, заклепок, пистонов, весьма трудоемки, плохо поддаются автоматизации, не всегда обеспечивают высокое качество межсоедпиений. Поэтому широкое распространение получили такие методы изготовления МПП, в которых межсоединения выполняются при помощи элементов схемы: контактных площадок или проводников. Электрический контакт обеспечивается пайкой или сваркой.

МПП с электрическими межслойными соединениями, выполненными с помощью элементов печатной схемы

В этом методе создания межслойных соединений не используется и химическая, ни гальваническая металлизация. Практически освоены и внедрены два метода изготовления МПП, где связь между слоями реализуется с помощью различных элементов схемы, например системы контактная площадка - вывод навесного элемента или печатных проводников. В первом - метод открытых контактных площадок - межслойные соединения выполняются путем пайки выводов навесных эле-188

ментов к контактным площадкам любого слоя. Во втором - метод выступающих выводов - межсоединения образуются при помощи пайки печатных проводников на коммутирующие колодки, расположенные на внешнем слое МПП. Интересно отметить, что вначале создание контакта с помощью печатных проводников был разработан для обычных (не многослойных) печатных плат. Так, например, согласно описанию, контакт выполняется следующим образом. Металлический лист приклеивается к основанию платы прокладкой из стеклоткани, пропитанной эпоксидной смолой. В местах расположения контактов в стеклоткани выполняются окна, в которые закладываются пластины из фторопласта, имеющие те же контур и толщину. В этих местах металлический лист не приклеивается. После полимеризации выполняется рисунок схемы. Затем пробиваются отверстия и концы контактов отгибаются.

Таблица 25

Сравнительная характеристика параметров МПП различных классов

Параметры плат	Класс А	Класс Б
Максимальное число слоев
Минимальное расстояние между центрами	3,75
монтажны.х отверстий, мм
Максимальная удельная плотность монтаж-
ных отверстий, отв./дм
Максимальная поверхность платы, дм
Толщина базового слоя платы, мм
Толщина последующих слоев, мм

Метод открытых контактных площадок. Отдельные слои МПП изготовляются фотохимическим способом на одностороннем фольгированном диэлектрике ФДМЭ-1-0,1 (рис. 12.5,0). В слоях штампов вырубаются отверстия таким образом, чтобы после их сборки в МПП ко всем контактным площадкам имелся свободный доступ. Для штыревых выводов предусматриваются круглые отверстия, для планарных - прямоугольные. После сборки в пакет платы совмещаются и спрессовываются в МПП

Патент Франции № 1419773.

(рис. 12.5,6). Схема технологического процесса показана на рис. 12.6.

Склеивание слоев выполняется обычно клеем БФ-4 на приспособлении, обеспечивающем строгую фиксацию каждого слоя; во избежание попадания клея на контактные площадки его наносят только на ту сторону платы, где нет проводников. В табл. 25 приведены техни-

ческие характеристики двух классов плат, используемых на одном из предприятий [103]. После склеивания слоев при необходимости сверлят все электромонтажные отверстия под щтыре-вые выводы микромодулей. В платах этого типа нет электрической связи между слоями, она образуется при пайке выводов радиодеталей к различным слоям платы по открытым частям контактных пл ощ ад ок [ 104]. Пример конструкции МПП приведен на рис. 12.7. При необходимости в плате устанавливаются дополнительные перемычки (рис. 12.8).

Для увеличения площади контакта диаметр площадок делают больше диаметра отверстий. МПП, изготовленные этим методом, являются ремонтопригодными; допускается перепайка выводов радиоэлементов. Отверстия в слоях пробивают на специальном прессе с помощью пуансона и матрицы. Перед прессованием отдельные слои совмещают по технологическим отверстиям в приспособлении. Совмещенные слои помещают в струбцины. Чтобы исключить возможность неполного проклеивания между слоями, используются прокладки из десяти слоев конденсаторной бумаги и слоя вакуумной резины, которые помещаются между многослойными печатными платами и плитами пресса. Склеивание ведется при постоянном давлении на гидравлическом прессе. Режим склеивания: =393...413К, продолжительность 2 ч.

Рис. 12.5. Схема изготовления МПП методом открытых контактных площадок: о - до соединения слоев; б - после соединения слоев; / - диэлектрик; 2 - проводящее покрытие; 3 - меж-СЛойная изоляция; 4 - открытая часть Контактной площадки.

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 [ 62 ] 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81

ООО «Мягкий Дом» - это Отечественный производитель мебели. Наша профильная продукция - это диваны еврокнижка. Каждый диван можем изготовить в соответствии с Вашими пожеланияи (размер, ткань и материал). Осуществляем бесплатную доставку и сборку.



Звоните! Ежедневно!
 (926)274-88-54 
Продажа и изготовление мебели.

Копирование контента сайта запрещено.
Авторские права защищаются адвокатской коллегией г. Москвы.