Читальный зал -->  Металлические покрытия МПП 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 [ 16 ] 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81

трабИТеЛя й затрудняя поДтравЛивание. Сверление тЁер-досплавньш инструментом и подбор соответствующих режимов сверления обеспечивают качественное подтравливание.

Растворы, проникающие в поры и микротрещины, затрудняют последующую металлизацию и могут вызвать выход платы из строя. Нейтрализация и промывка плат снижают активность травильного раствора, способствуют

Рис. 5.4. Установка для подтравливания диэлектрика.

удалению его из отверстий. Для нейтрализации используют растворы едких щелочей, в основном едкий калий благодаря лучшей растворимости в воде калиевых соединений; применяют также 10%-ный раствор углекислого натрия. Для удаления солей, образующихся в результате нейтрализации, платы промывают горячей и холодной водой. В процессе эксплуатации необходимо контролировать концентрацию смеси кислот, следует держать 50

емкость с кислотами закрытой, так как концентрированная серная кислота легко поглощает влагу из воздуха. Нельзя допускать перегрева смеси в процессе работы, ибо плавиковая кислота весьма летуча.

Разработана отечественная полуавтоматическая установка (рис. 5.4) для подтравливания диэлектрика в отверстиях МПП. Установка состоит из двух ванн: ванны травления и ванны промывки. Платы загружаются в кассеты. Расположение плат в установке вертикальное.

Основные технические характеристики

Максимальные размеры обрабатываемых плат, мм.......... 500X500

Производительность, шт/год .... 10000

HirpeB раствора .......... электрический

Загрузка и выгрузка плат...... ручная

Перемещение плат......... автоматическое

Температура нагрева раствора травления, К............. 333...348

Раствор травления ......... смесь серной и

плавиковой кислот

Мощность, кВт.......... 5

Габаритные размеры, мм...... 1500X1085X2000

Масса, кг............. 280

Фирма Техас-Инструмент (США) разработала и эксплуатирует на своих предприятиях установку для подтравливания диэлектрика, где весь процесс автоматизирован.

6, Фотолитографические процессы

Применение фотолитографических процессов в технологии печатных плат позволяет добиться полной воспроизводимости линейных размеров, конфигфации и взаимного расположения всех элементов схемы.

В основе создания рельефа лежит использование фотохимических реакций, например фотоприсоединения или фоторазложения. Большинство полимеров способно к фотохимическим реакциям под действием света, что зависит как от их химического строения, так йот условий облучения. При поглощении света происходят различные превращения полимеров типа деструкции, структурирования, образования разветвленных систем. 4* 51

в естественных условиях при облучении солнечным светом, в спектре которого содержание ультрафиолетовых лучей относительно невелико,(5 ... 7%), разрушение полимеров протекает менее интенсивно, чем при -облучении искусственными источниками света.

Светочувствительные и устойчивые к воздействию агрессивных факторов композиции, используемые в фотолитографических процессах и изменяющие свою растворимость при облучении, известны под названием фоторезисты. Этот термин включает два аспекта, указывая, что применяемые составы должны обладать, с одной стороны, определенными фотографическими свойствами, а с другой - резистивными, позволяющими выдерживать Д равление в кислотах, щелочах, нагрев и т. д.

Основное назначение фоторезистов - создание защитного рельефа требуемой конфигурации. Фоторезисты должны обладать следующими свойствами: высокой светочувствительностью; достаточной разрешающей способностью, которая определяется числом передаваемых линий на 1 мм; однородным по всей поверхности беспористым и стабильным во времени слоем с высоки адгезией к материалу подложки; резкой и четкой границей между участками, защищенными и не защищенными фоторезистом (резким называют такое изображение, в котором переход от минимальной к максимальной плотности происходит без заметной переходной зоны); устойчивостью к химическим воздействиям; отсутствием загрязнения печатных плат продуктами фотохимических превращений фоторезиста; доступностью исходных материалов; относительной простотой приготовления; надежностью и безопасностью применения. Трудно подобрать резист, отвечающий всем вышеперечисленным требованиям; поэтому создают резисты различного целевого назначения.

Фоторезисты разделяются на два типа: негативные и позитивные.

Негативные фоторезисты под действием актиничного излучения (излучения, вызывающего активацию фоторезиста) образуют защитные участки рельефа. В результате фотополимеризации и задубливания освещенные участки перестают растворяться и остаются на поверхности подложки.

Позитивные фоторезисты передают один к одному рисунок фотошаблона. Облучение изменяет свойства пози-

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 [ 16 ] 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81

ООО «Мягкий Дом» - это Отечественный производитель мебели. Наша профильная продукция - это диваны еврокнижка. Каждый диван можем изготовить в соответствии с Вашими пожеланияи (размер, ткань и материал). Осуществляем бесплатную доставку и сборку.



Звоните! Ежедневно!
 (926)274-88-54 
Продажа и изготовление мебели.

Копирование контента сайта запрещено.
Авторские права защищаются адвокатской коллегией г. Москвы.