Читальный зал -->  Отладка микропроцессорных систем 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 [ 22 ] 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82

его воздействие на схему. Для электронногооборудования применяются три вида таких испытаний - механические нагрузки, температурные нагрузки и электрические нагрузки.

3.4.1. Механическая нагрузка

Систему можно подвергнуть механическому воздействию путем постукивания, а также изгибания или скручивания схемных плат. Такая проверка часто применяется в тех случаях, когда перемежающийся отказ из-за окисливщегося краевого разъема, плохого контакта ИС в панельке или потускневщего вывода ИС вызывает хаотичное поведение системы. Тестирование нагрузкой призвано временно либо улучшить, либо ухудшить проявление отказа, что в любом случае помогает установить его причину. Тончайший разрыв печатного проводника, видимый только через увеличительное стекло, при скручивании платы либо дает соединение, либо становится шире. Скручивание и изгибание платы заставляют отказ появляться или исчезать, а это является признаком либо разрыва печатного проводника, либо наличия в панельке ИС потускневшего или отошедшего контакта.

Потускневшие контакты легко очищаются таким известным средством, как карандашная стиральная резинка.

Конечно, применять механические нагрузки следует весьма осторожно, так как чрезмерное усердие может привести к появлению новых отказов. Однако способы калиброванного кулака , скручивания и изгибания плат не отвергаются и при умелом применении часто могут указать тип отказа в системе и его возможное местонахождение.

3.4.2. Температурная нагрузка

Компоненты иногда выходят из строя из-за постепенного нагрева при внутреннем отказе, но до некоторого температурного предела работают исправно. Система с таким компонентом работоспособна до тех пор, пока микросхема не перегреется. Нагревшуюся микросхему легко обнаружить путем прикосновения. Временно перегрев можно устранить, охладив подозреваемую микросхему с помощью охлаждающего пульверизатора. В дру-

гом случае микросхема может работать на пределе, и небольшое повышение температуры частично или полностью выводит ее из строя. Такой режим можно получить искусственно с помощью фена, повысив температуру до появления отказа.

Температурное воздействие заключается в изменении температуры окружающей среды сверх обычных рабочих значений, чтобы вызвать отказ или временно отдалить его. Охлаждение с помощью пульверизатора оказывается более локальным, так как поток горячего воздуха от фена гораздо шире. Выявить на плате микросхему, которая работает с повышенной температурой (гораздо горячее остальных), можно путем касания, хотя некоторые микросхемы даже при нормальной работе нагреваются сильнее, чем можно предположить. Микросхемы, одного и того же типа рассеивают различную мощность из-за разной рабочей частоты, поэтому сравнение их относительных температур может привести к неверным выводам. Дефектная микросхема может даже обжечь пальцы, поэтому касаться микросхем нужно осторожно.

3.4.3. Электрическая нагрузка

Электрическое воздействие заключается в изменении подаваемых в систему напряжений либо для определения ее рабочего диапазона, либо для локализации микросхем, работающих на пределе. Пользоваться этим способом следует с большой осторожностью, так как перегрузка может вызвать катастрофические отказы многих компонентов. В тщательно спроектированной системе такое испытание не требуется, так как в ней на все микросхемы подается номинальное напряжение в пределах допусков, определенных в спецификациях. Наиболее вероятной причиной работы микросхемы на пределе является понижение напряжения питания до нижнего допустимого значения. Необходимо измерить напряжение питания в работающей системе и привести его к номиналу.

3.5. Локализация отказов

До выявления причин любого отказа его необходимо изолировать, локализовать с точностью до конкретной секции системы. В этом смысле поиск неисправности можно рассматривать как способ сверху вниз , где

вначале имеется неисправная система и она расчленяется на подсистемы, в одной из которых находится отказ. В зависимости от размера системы для локализации отказа может потребоваться разделить каждую подсистему на меньшие подсистемы. Очевидно, что способ локализации отказа зависит от конструкции системы. Предпринимаемый подход будет различным для одноплатной системы и для системы, которая распределена по печатным платам в нескольких стойках.

Так как испытание и проверка даже простых вещей могут оказаться безуспешными, то будут иметь большое значение индивидуальное мастерство, интуиция и знание изделия. Воспользуйтесь всеми встроенными средствами локализации отказа (удаление печатных плат, служебные связи и перемычки и специальные тест-режимы). Целесообразно расчленить микропроцессорную систему, с тем чтобы иметь возможность диагностировать каждую часть в отдельности. Интерфейсные схемы и периферийные аналоговые схемы, применяемые для формирования сигналов, часто имеют большую интенсивность отказов, чем цифровые схемы системы. Объясняется это более высокими требованиями по быстродействию и рассеиваемой мощности, более высокими рабочими температурами, чувствительностью, точностью, временным и температурным дрейфом регулировок, внешними перегрузками и меньшими диапазонами безопасной работы. Сложные аналоговые микросхемы с высокой плотностью упаковки, используемые в интерфейсе микрокомпьютера, часто работают вблизи предельных значений параметров для достижения максимальной производительности. Интерференция сигналов в линиях синхронизации с шинами электропитания ТТЛ-схем часто вызывает серьезные проблемы наведенных помех.

Когда подозрение в отказе падает на цифровую часть системы, прежде всего следует убедиться в наличии сигналов. Пользуясь подходящими приборами, нужно проверить наличие сигналов синхронизации, сигналы на шине данных, сигналы в линиях разрешения работы микросхем и линиях шины управления. Отсутствие активности в любом из перечисленных узлов свидетельствует о возможном отказе. Наиболее частый отказ в цифровой ИС - разрыв во входном или выходном выводе. Когда подозревается такой отказ, целесообразно изолировать вывод от остальных схем. Быстрый и неразрушаю-

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 [ 22 ] 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82

ООО «Мягкий Дом» - это Отечественный производитель мебели. Наша профильная продукция - это диваны еврокнижка. Каждый диван можем изготовить в соответствии с Вашими пожеланияи (размер, ткань и материал). Осуществляем бесплатную доставку и сборку.



Звоните! Ежедневно!
 (926)274-88-54 
Продажа и изготовление мебели.

Копирование контента сайта запрещено.
Авторские права защищаются адвокатской коллегией г. Москвы.